这款激光热超声键合机LSB959是具有热超声功能的全自动重型引线键合机,具有有向焊接过程中添加热能的能力。用于加热键合工具的激光能够精确控制键合工具的温度。因此...

高速全自动引线键合机Bondjet BJ855是德国hesse新一代全自动细线键合机,扩展了细线键合机的现有产品组合,具有业界最快的粘接速度,最大工作区,最大轴...

CDM测试机使用传统CDM排放压头和接触技术放电头。这两种放电头都满足JEDEC/ESDA JS-002-2014标准。CDM头还符合JEDEC、ESDA和AE...

精密引线键合机适合所有键合方法（粗线、细线、楔块和球楔），引线键合机Bondjet BJ653具有可更换的键合头，可用于楔楔和球楔的引线键合过程，并可处理细线、...

这款超声波焊接机是具有超声波焊接和引线键合的多功能引线焊接机,把超声波焊接设备的力和功率与引线键合机的灵活性、精度、速度和先进的过程控制功能结合。

晶圆光致发光和缺陷检测系统Imperia系统可检测并分类晶圆缺陷,实现光致发光（PL）生产监控。

全波段光致发光测量系统RPMBlue系统是为半导体化合物衬底晶圆光致发光检测而涉及,在整个波长范围内提供准确的PL光谱mapping计量,可用于GaN FET和...

多功能翘曲度测定仪是一款多参数翘曲度测试仪器,可以测量PCB,IC等翘曲度,应变等参数,更可以检测随温度变化的翘曲度值。

单晶多晶硅片寿命测试仪是专用为晶圆品质检验,测量少子寿命,测量光电导率和电阻率等研发的晶圆寿命测试仪器

高分辨率晶圆厚度测试仪能够高精度测量硅晶圆厚度和硅晶圆厚度变化,分辨率高达10nm,可满足不同的晶圆厚度范围。

Su-Voc后扩散测试仪是Su-Voc后扩散过程控制的理想仪器，适合用于浆料烧结优化和过程控制。

太阳能电池I-V测试仪能够高精度高效率地测量太阳能I-V曲线和Su-Voc数据，可高精度测量传统太阳能电池和背接触太阳能电池。

这款温度型少子寿命测试仪是为25℃~200℃范围内晶圆少数载流子复合寿命测量设计的温度决定型少子寿命测定仪器。

这款晶圆少子寿命测量仪是专业为晶圆少数载流子复合寿命测量设计的少子寿命测试仪器。

硅锭寿命测量仪是精确的非接触式测量本体寿命的仪器,适合任意生长硅锭表面任意曲率半径硅锭测量寿命。也适合单晶硅硅锭和多晶硅硅锭寿命测量

表面光电压谱仪是专业为研究光敏材料（如有机半导体、太阳能电池或光敏染料）设计的表面光电压仪器,Surface Photovoltage.

环境压力光电子发射光谱仪系统是为大气环境下光电子能谱测量设计的光电子能谱仪器,Photoemission Spectroscopy，通过空气中的光电发射测量材料...

太阳能电池i-v测试系统是专业为光伏器件特性测量设计的太阳能电池i-v测量系统。测量太阳能电池的电流-电压曲线，然后自动计算关键器件属性。此外，I-V测量可以随...

该硅片TTV厚度测试仪是采用红外干涉技术的硅片厚度测量仪，能够精确测量硅片厚度和测量TTV总厚度变化，也能实时测量超薄晶圆厚度（掩膜过程中的晶圆），硅片厚度测试...

晶圆晶锭寿命测定仪是为晶圆晶锭测量少子寿命、光电导率、电阻率和样品平整度及p/n检查任务设计的晶圆晶锭少子寿命测试仪器。采用非接触式检测和无损成像（μPCD /...