产品简介
详细介绍
X光无损非接触测量,可用于测量一般工件、PCB及五金、半导体等产品的各种金属镀层的厚度。
其特点为:激光自动对焦、全自动XYZ样片台、简易自动对位、具温度补偿功能、十字线自动调整、可自行设计报告格式、多镀层及电镀液分析、具有竞争力的价格、五个准直器(0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.05X0.3mm)。是非破坏性测厚仪器的*机型。
测量时间只需10-30秒,zui小测量面积0.1mm圆面积,测量范围:0-35um,测量误差:5%以内
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参考价 | ¥160000 |
订货量 | 1 |
更新时间:2017-03-23 12:08:25浏览次数:567
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