12寸Cassette-less type槽式清洗机

12寸Cassette-less Type槽式清洗机是一款专为半导体晶圆制造设计的清洗设备，采用无卡匣（Cassette-less）设计，直接处理12英寸晶圆，适用于制程中的晶圆表面清洗、蚀刻后清洗、光刻胶去除等关键工艺。该设备结合槽式清洗结构与高效自动化技术，具备高产能、高精度、低污染等优点，是半导体制造中的核心设备。

核心亮点与优势                                

无卡匣设计，提升效率与兼容性

采用Cassette-less设计，无需传统卡匣装载，直接处理晶圆，减少装卸时间，提升生产效率。

兼多种晶圆厚度与尺寸，适应不同制程需求，尤其适合制程中薄晶圆或特殊工艺的清洗。

槽式清洗结构，确保高洁净度

多槽式设计，支持酸碱清洗、漂洗、干燥等多道工艺步骤，有效去除晶圆表面的颗粒、有机物、金属污染等。

每个槽体独立控制，可根据工艺需求调整清洗液浓度、温度、时间等参数，确保清洗效果一致性。

高精度清洗，满足制程需求

配备超声波辅助清洗功能，通过空化效应深入晶圆微小缝隙，清除顽固污垢，适用于复杂结构晶圆的清洗。

采用高纯度清洗液循环系统，避免二次污染，确保晶圆表面洁净度达到纳米级标准。

智能化与自动化控制

集成的PLC控制系统，支持自动化清洗流程，减少人工干预，提升生产稳定性。

配备实时监控系统，可实时检测清洗液状态、晶圆表面洁净度等关键参数，确保工艺可靠性。

节能环保，降低运营成本

清洗液循环利用系统，减少化学试剂消耗，降低废液处理成本。

高效加热与冷却模块，优化能源使用，符合绿色制造标准。

模块化设计，灵活适配产线

设备采用模块化设计，可根据客户需求定制槽体数量、清洗工艺及自动化程度，轻松融入现有生产线。

维护便捷，关键部件易于更换，降低设备停机时间。

技术参数                                

适用晶圆尺寸：12英寸（300mm）

清洗方式：槽式清洗（多槽可选），支持超声波辅助清洗

清洗液：酸碱溶液、有机溶剂等，支持循环利用

清洗精度：表面颗粒去除率≥99.9%，金属污染≤0.1nm

产能：每小时可处理12英寸晶圆XX片（视工艺复杂度而定）

控制系统：PLC自动化控制，支持远程监控与数据采集

应用场景                                

半导体晶圆制造：清洗扩散、蚀刻、光刻等工艺后的晶圆表面。

封装：清洗芯片、基板等精密部件，确保键合与封装质量。                                

科研与实验：适用于高校、研究所的高精度清洗需求。

12寸Cassette-less Type槽式清洗机以其高效、精密、环保的特点，成为半导体制造中晶圆清洗的理想选择。无卡匣设计提升生产效率，槽式结构确保高洁净度，智能化控制与节能环保特性进一步降低运营成本。无论是制程还是大规模生产，该设备都能提供稳定可靠的清洗解决方案，助力客户提升产品质量与市场竞争力。