全自动去胶清洗机 芯矽科技

全自动去胶清洗机是用于去除半导体晶圆、光学玻璃、锂电池极片等材料表面光刻胶、残留化学品或污染物的自动化设备。其核心功能包括：

高效去胶：通过化学腐蚀、超声波振动、等离子体处理或高温分解等方式，快速剥离光刻胶（如正胶、负胶）及固化污染物。

精密清洗：配合溶剂（如NMP、DMF）、酸性/碱性溶液或纯水，清除微小颗粒、金属离子残留，确保表面洁净度达到纳米级。

全流程自动化：实现上料、清洗、干燥、下料等环节无人化操作，兼容MES系统对接，支持工艺参数追溯。

技术原理与分类

去胶技术类型

化学法：利用强氧化剂（如硫酸、过氧化氢）或有机溶剂溶解胶层，适用于正性光刻胶。

超声波法：通过高频振动空化效应剥离胶体，适合复杂图案或高黏附力残留。

等离子体法：氧离子轰击表面，分解有机物，用于去除顽固残胶或干膜。

热分解法：高温（300-500℃）裂解胶体分子，常用于硬质材料（如石英、陶瓷）。

清洗模式

喷淋式：喷头均匀喷洒药液，适用于大面积平面清洗。

浸泡式：槽式循环浸没清洗，适合高深宽比结构（如TSV孔隙）。

刷擦式：旋转刷头配合化学液，清除边缘或缝隙残留。

干燥技术

离心干燥、热风干燥、真空烘干或IPA（异丙醇）置换干燥，防止水痕或二次污染。

设备架构与关键模块

进料系统：

自动加载晶圆盒（Cassette）或单片输送，支持12英寸/8英寸晶圆或定制尺寸。

视定位系统（CCD/AI视觉）校准晶圆位置，避免偏移损伤。

清洗腔体：

多槽分区设计（预洗→主洗→漂洗→干燥），独立温控（±1℃）与液体循环过滤（0.1μm级颗粒过滤）。

耐腐蚀材料（PFA、PTFE、石英）腔体，适应强酸/碱环境。

药液管理：

自动配比系统：精确调配化学浓度（如SC1液、DHF液），实时监测pH/ORP值。

废液处理：中和反应+蒸馏回收，降低环保成本。

控制系统：

人机界面（HMI）设定参数（时间、温度、流速），支持Recipe配方存储与调用。

物联网（IoT）远程监控，故障报警与维护提示。

应用场景与行业价值

半导体制造：

光刻后坚膜去除（正胶剥离）、蚀刻后残留物清洗、封装前界面预处理。

提升芯片良率，避免因胶残留导致电性能失效或分层缺陷。

光学玻璃加工：

去除AR/ASML镀膜前的光刻胶，确保光学级表面平整度（Ra<0.5nm）。

新能源领域：

锂电池极片涂布后残胶清洗，提升电池能量密度与安全性。

光伏硅片切割后浆料去除，减少EL测试中的隐裂风险。