国产半导体晶圆清洗设备 芯矽科技

晶圆清洗设备是半导体制造中的关键装备，用于去除硅片表面的颗粒、有机物、金属污染及氧化层，直接影响芯片良率与性能。长期以来，市场被美国DNS、日本迪恩提斯（Daitoshi）等企业垄断，技术壁垒高筑。近年来，国产设备厂商凭借政策支持（如国家02专项、大基金投入）与自主研发，在槽式清洗、单片清洗等领域实现突破，逐步打破“卡脖子”困境，为我国半导体产业链自主可控提供重要支撑。

一、核心技术突破与产品布局

槽式清洗设备：以盛美上海（ACM）为代表，其“空间交变相移”（SAPS）技术通过多槽组合实现高效清洗，适用于28nm以上制程，累计出货超300台，进入中芯国际、华虹等产线。

单片清洗设备：北方华创、至纯科技等企业推出基于兆声波（MHz级超声）和离心喷淋技术的单片清洗机，覆盖12英寸晶圆，颗粒清除效率达99.9%，满足封装与存储芯片需求。

湿法工艺创新：针对传统RCA清洗的局限性，国内厂商开发无氟环保清洗液（如有机酸体系），减少危废处理成本，同时提升对Hafnium（铪）等高深宽比结构的清洁能力。

二、应用场景与性能指标

三、挑战与未来趋势

技术瓶颈：

制程（如3nm以下）对原子级洁净度要求，需突破等离子体清洗、激光清洗等新技术。

大尺寸晶圆（12英寸以上）的平整度控制与应力管理仍需优化。

发展趋势：

智能化：集成AI算法实时优化清洗参数（如时间、流速），降低耗材浪费。

绿色化：推广无氟清洗液、闭环水循环系统，减少环保压力。

产业链协同：与光刻、刻蚀设备厂商联合研发，形成国产替代整体方案。