半导体芯片清洗机 芯矽科技

半导体芯片清洗机是晶圆制造过程中的关键设备，用于去除硅片表面的氧化层、颗粒污染物、金属残留及有机杂质，确保芯片在光刻、蚀刻、沉积等工艺中的高精度与可靠性。其核心功能包括：

化学蚀刻：通过缓冲氧化蚀刻液（BOE）精准去除SiO₂等氧化层，避免损伤硅基底；

颗粒与金属清洗：利用RCA标准液或稀释HF溶液，结合超声波或喷淋技术，清除纳米级颗粒（<0.1μm）及Na⁺、Fe³⁺等金属污染；

表面钝化：形成氢终止表面，减少后续氧化风险，提升薄膜附着力；

自动化控制：集成温度、浓度、流速的实时监测，支持多尺寸晶圆（4-12英寸）高效处理，良率可达99.9%以上。

该设备采用模块化设计，涵盖预处理、蚀刻、漂洗、干燥（如IPA蒸干+氮气吹扫）等全流程，兼容制程（如FinFET、GAA结构）对低k材料和微小结构的清洁需求。通过智能化程序控制与数据追溯，显著提升生产效率，降低缺陷率，为芯片电性能与长期可靠性提供核心保障。