高精度金刚石晶圆划片机MR 200 系统软件的设置和硬件的配置能够实现高精度的划线，从而实现对结构化硅片的精准切割。MR 200 是一款非常有力的工具，尤其在半导体技术的 SEM 样品制备过程中极为重要。此外，MR 200 也适用于小批量芯片的切割分离，例如在实验室应用中。
高精度金刚石晶圆划片机的机械基础装置提供了众多可用于调整划线参数的选项。高品质的变焦光学系统可实现从 8 倍到 40 倍放大倍率的连续无级调节。光学和机械组件可以通过辅助模块进行扩展，从而提升操作效率及人机交互舒适性。这样的模块包括摄像系统、图像处理系统以及工作台位移测量系统。
摄像系统：
这款高品质的变焦显微镜能够在标本表面的概览图和细节图之间实现无级切换。通过 x/y 载物台的微调，可以对标本进行高精度定位。划线金刚石的起始点及工作角度是可以调整的，目镜十字线用于标记起始点。视频系统可选配，配置此功能后，晶圆表面情况可以在PC的显示器上进行实时观察。
图像处理系统：
高品质的变焦光学系统可实现从 8 倍到 40 倍放大倍率的连续无级调节。
工作台位移测量系统：
数字式位移测量装置，适用于工作台定位检测，量程规格为100mm/200mm。测量仪可实现晶圆台在与划片方向垂直方向上的高精度定位，其主要目的之一是精确地划出网格。
数字式位移测量装置，适用于工作台定位检测，量程规格为100mm
数字式位移测量装置，适用于工作台定位检测，量程规格为200mm
技术参数：
| 主体 | 挤压型材主体框架 |
| 尺寸（BxTxH） | (400×800×600) mm |
| 重量 | 20kg |
| 动力系统 | 电磁式划线动力系统（按需可切换为气动式划线动力系统，适用于高划线压力需求场景） |
| 划线金刚石控制 | 脚踏开关控制（上/下） |
| 划片力度 | 10g-120g可调（其他需求请咨询） |
| 划线槽宽度 | 5μm-10μm（取决于划线力度和材料） |
| 刀头速度 | 可调 |
| 刀头高度 | 可调，用于不同厚度的样品 |
| 刀头工作角度 | 可调 |
| 划线颗粒 | 通过真空抽取 |
| 显微镜 | 高质量可变焦，可无级调节，放大倍率8x-40x |
| 目镜 | 带有发丝十字刻线，根据边缘、结构特征及参考标记等精准划线 |
| 光学系统分辨率 | 优于10μm（10x放大倍率） |
| 晶圆夹具 | 镀特氟龙涂层的真空托盘，安装于X/Y样品台上，直径200mm（可选100mm） |
| 晶圆夹具角度 | 通过螺旋测微仪对晶圆夹具角度微调，分辨率为10μm（0.006°） |
| 晶圆夹具旋转 | 配可调止动装置，可实现精确90°旋转，无需关闭真空 |
| X-Y位移工作台 | 手动，有效行程200x200mm，用于划线和粗定位 |
| 25mm微米螺杆 | 用于垂直于划线方向的精确定位 |
| 10mm微米螺杆 | 用于划线方向的精确定位 |
| 光源 | LED环形灯，支持亮度调节并配电源 |
| 最小样品尺寸 | 10x10mm |
| 晶圆厚度 | 所有标准厚度的硅晶圆 |
| 切割材质 | Si、GaAs（其他材质可咨询） |
| 视频系统 | 附带图像处理软件，选配 |
光学系统：
高品质的变焦光学系统可以实现从8倍到40倍放大倍率的无级调节，该显微镜有很多配件可供选择，以实现更多功能。
可选配件：
1、数字式位移测量仪：100mm/200mm
测量仪可实现晶圆台在与划片方向垂直方向上的高精度定位，其主要目的之一是精确地划出网格。
2、相机适配升级套件
CCD摄像机的升级套件包括相应的显微镜组件。另外，还需要摄像机、显示器或带图像处理软件的电脑。客户可以选择自定义方案，或使用OEG提供的摄像机、电脑及软件。
3、彩色视频系统
该选配包含一台130万像素的彩色相机、一台一体机电脑及图像处理软件，该软件可将相机图像显示在屏幕上并支持保存图像。
4、线宽测量
这款扩展的图像处理软件可实现亚像素分辨率的高精度线宽测量。
精准切割，操作方便：
将基片固定在卡盘上后，将显微镜对准晶圆。通过手动驱动工作台沿X轴和Y轴移动，可以将划线调整到样品上的参考标记或结构。高质量的变焦显微镜能够快速在样品的概率图和细节图之间切换查看。通过X/Y工作台微调，可以非常精准地定位晶圆。划线金刚石的接触点可以通过目镜或者显示屏上的十字线来调整，并由脚踏开关控制升降，双手可同时操作划线运动。确定划线位置后，用脚踏开关放下金刚石，手动移动卡盘，完成划线。
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