Cassette less final cleaner

Cassette less Final Cleaner（无卡匣最终清洗机）专为半导体后道制程（如封装、TSV、扇出型封装）设计，通过摒弃传统卡匣（FOUP/FOSB）传输方式，直接对晶圆、面板或封装体进行单片或多片自动化清洗，消除卡匣接触带来的颗粒污染风险。其核心优势在于：避免二次污染（无卡匣夹带微粒）、提升产能（减少卡匣装卸时间）、兼容复杂形态（适应翘曲、薄化、3D结构芯片）。设备广泛应用于光刻胶剥离、蚀刻后清洗、RDL（重布线层）清洁等关键工艺节点。

技术原理与关键功能

无接触传输系统

采用直入式机械臂或皮带传输，晶圆/面板直接进入清洗腔室，避免卡匣边缘摩擦或吸附颗粒。

支持多尺寸兼容（如200mm/300mm晶圆、面板级封装），通过可调节夹持机构适配不同厚度和翘曲度。

高效清洗模块

化学喷淋：高精度喷嘴阵列实现均匀覆盖，配合SC-1、DHF等配方去除有机物、金属污染。

兆声波清洗（Megasonic）：高频声波（>80kHz）剥离深孔/缝隙中的纳米颗粒，避免物理损伤。

干燥技术：IPA（异丙醇）真空干燥或Marangoni干燥，杜绝水痕残留，满足低至Class 5洁净度要求。

污染控制与安全性

内置HEPA/ULPA过滤器（0.1μm截留率），循环风道封闭设计，防止外部污染侵入。

化学液自动补给与回收系统，搭配在线颗粒监测（如激光计数器），实时监控洁净度。

防爆设计（ATEX认证），适用于易燃溶剂（如IPA、HFE）环境。

工艺能力与应用场景

典型工艺：

光刻胶剥离后残留物清洗（如EUV光刻胶）；

蚀刻后金属离子去除（如铜制程后的氯化物清洗）；

封装前RDL清洁（去除焊盘氧化层或助焊剂残留）。

行业适配：

半导体封装：Fan-out、FC-CSP、TSV等3D封装的最终清洗；

面板级封装：大尺寸面板（如OLED、LCD）的高效清洁；

MEMS/传感器：微机电器件的超洁净表面处理。

智能化与数据管理

控制系统：PLC+触控屏界面，支持多段工艺配方存储（如预清洗、主清洗、干燥分段调控）。

数据追溯：记录参数包括流量、温度、颗粒数量、液体更换周期，兼容MES系统对接。

远程运维：可选配物联网模块，实现故障预警、耗材寿命监控及工艺优化建议。

选型与服务支持

定制化选项：根据客户需求选择腔体材质（不锈钢/石英）、化学液路数量、干燥方式等。

合规性认证：符合SEMI S8、ISO 14644-1洁净度标准，支持CE/RoHS/REACH环保要求。

售后服务：提供工艺验证、定期维护（如过滤器更换）、化学液配比培训等全生命周期支持。

Cassette less Final Cleaner通过无接触传输、高精度清洗与智能化控制，解决传统卡匣清洗的污染与效率瓶颈，是封装、高性能计算芯片及下一代显示技术的关键设备，助力客户实现更高良率与更低CoO（Cost of Ownership）。