SI FINAL CLEANER清洗机

SI FINAL CLEANER 清洗机是半导体制造领域中一款至关重要的后端设备。在芯片制造的复杂流程中，它承担着硅片清洗的关键任务，为芯片的高质量生产提供坚实保障。其工作原理基于的流体力学和化学作用相结合的方式。通过精确控制的清洗溶液，在特定温度和流速条件下，对硅片表面进行深度清洗。该设备能够有效去除光刻胶残留、蚀刻杂质等各类污染物，确保硅片表面洁净度达到标准，满足半导体芯片对于精度和可靠性的严苛要求。具有自动化程度高、清洗效果好、操作相对简便等显著优势，在提升芯片制造效率和产品质量方面发挥着重要的作用。

下面我们给大家准备了SI FINAL CLEANER 清洗机的正确使用规介绍：

（一）启动前准备

设备检查

确认电源连接正常，无松动或损坏情况。检查设备的管路连接是否紧密，包括清洗溶液的进液管、出液管以及废水排放管等，确保无泄漏风险。

检查清洗机的各个部件是否处于正常状态，如喷臂是否灵活、密封圈是否完好等。同时，确保设备的控制系统参数已根据工艺要求进行预设，如温度、流速、清洗时间等参数应准确无误。

清洗溶液准备

根据待清洗硅片的具体情况和工艺要求，选择合适的清洗溶液。常见的清洗溶液可能包含特定的化学试剂，如酸性溶液或碱性溶液，这些溶液需按照一定比例配制。在配制过程中，需严格遵守安全操作规程，佩戴好防护装备，如手套、护目镜等，防止化学试剂溅到身上造成伤害。将配制好的清洗溶液注入清洗机的溶液储存罐中，并确保溶液量充足，能够满足一次完整的清洗过程。

（二）清洗操作流程

硅片装载

打开清洗机的工作舱门，将需要清洗的硅片小心放置在清洗架上。在放置过程中，要注意避免硅片之间的碰撞和刮擦，防止硅片表面产生新的划痕或损伤。确保硅片放置平稳且位置正确，以便清洗溶液能够均匀地作用于硅片表面。

启动清洗程序

关闭工作舱门，在设备的控制面板上选择预先设定好的清洗程序。然后按下启动按钮，设备将自动开始运行。在清洗过程中，清洗溶液将从喷臂中均匀喷洒在硅片表面，同时，喷臂会在电机的驱动下缓慢旋转，确保硅片的各个部位都能得到充分清洗。清洗时间和温度会根据预设参数自动控制，一般情况下，清洗温度可能会根据清洗溶液的特性和工艺要求在一定范围内调整，如 50 - 80 摄氏度不等，清洗时间可能在 10 - 30 分钟之间。

清洗过程监控

在清洗过程中，操作人员应密切关注设备的运行状态。通过观察窗观察清洗舱内的情况，注意是否有异常的泡沫产生、溶液飞溅或硅片移位等情况。同时，实时查看设备控制系统显示的参数，如温度、流速、压力等，确保这些参数在正常范围内。如果发现任何异常情况，应立即按下紧急停止按钮，中断清洗过程，并检查设备是否存在故障。

（三）清洗结束后操作

卸片与后处理

当清洗程序完成后，打开清洗机的舱门，小心地取出清洗好的硅片。将硅片放在专门的托盘上，用去离子水进行简单的冲洗，以去除残留的清洗溶液。然后将硅片放入干燥设备中进行干燥处理，干燥温度和时间应根据硅片的具体情况和工艺要求进行设置，一般在 100 - 120 摄氏度下干燥 10 - 15 分钟。

设备清洗与维护

清洗结束后，需要对清洗机本身进行清洗和维护。排空清洗舱内残留的清洗溶液，然后用去离子水对清洗舱、喷臂、管路等部件进行冲洗，去除附着的杂质和化学试剂。检查密封圈、过滤器等部件的状况，如有必要，及时更换损坏的部件。定期对设备进行全面的维护保养，确保设备的长期稳定运行和清洗质量。