日本Otsuka大塚GS-300oad Port膜厚测量系统
具体成交价以合同协议为准
- 公司名称 成都藤田科技有限公司
- 品牌 OTSUKA/日本大塚
- 型号
- 产地
- 厂商性质 代理商
- 更新时间 2025/2/22 10:45:54
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产地类别 | 进口 | 价格区间 | 面议 |
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应用领域 | 综合 |
日本Otsuka大塚GS-300oad Port膜厚测量系统-成都藤田科技提供
产品信息
特点
● Φ支持到300mmEFM单元备用端口的集成
● 实现嵌入在晶片中的布线图案的图案对齐
● 支持半导体工艺的高吞吐量要求
● 支持槽口对齐功能
● 小尺寸规格
● 高精度自动校准单元
测量示例
TSV嵌入式图形晶圆研磨后的硅厚度
晶圆厚度Φ300mm尺寸
特点
规格
自动Mapping系统式样表 | |||
名称 | 自动Mapping系统 | Load Port对应膜厚仪 | |
型式 | - | - | GS-300 series |
样品台方式 | X-Y样品台 | R-θ样品台 | |
光学系 | 测量探头 CCD相机 | 同轴显微测量头 IR相机 | |
大晶圆尺寸 | 150mm以下 | 300mm以下 | 仅Ф300mm |
晶圆角度补正 | 有 | ||
Pattern对准 | 有 | ||
晶圆厚度范围 | 视分光干涉式晶圆厚度传感器的式样而定 | ||
设备尺寸(W×D×H)mm | 本体:570x600x780 控制器:500x273x177 (PC、显示器尺寸除外) | 本体:773x760x600 控制器:350x310x120 LED电源:90x160x80 (PC、显示器尺寸除外) | 500x500x1680 内置PC (显示器、键盘尺寸除外) |
测量示例
测量示例
核心特点:
非破坏性高速测量:采用显微分光技术,1秒内完成单点对焦与测量,支持从紫外(230nm)到近红外(1600nm)广波长范围,覆盖1nm至92μm膜厚需求,满足半导体、光学材料等高精度场景。
透明基板技术:反射对物镜设计,物理消除基板内部反射干扰,实现玻璃、SiC等透明或异向性基板上的高精度膜厚测量,支持50层以上多层膜解析。
智能建模与易用性:内置初学者模式,简化光学常数(n/k)建模流程,支持宏功能自定义测量序列,可无缝集成自动化产线。
日本Otsuka大塚GS-300oad Port膜厚测量系统-成都藤田科技提供