TRYMAX 干法清洗等离子清洗机

  一、设备工作原理

等离子体是物质的一种存在状态，该状态中存在下列物质：处于高速运动状态的电子；处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。

Trymax NEO Series就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，通过射频/微波电源在一定的真空条件下起辉产生高能量的无序的等离子体，通过等离子体轰击被清洗产品表面，从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。

  二、Trymax NEO Series 应用

前道：Light Etching；Descum strip；PR Ashing；离子注入后，光刻后，镀膜前等工艺过程； 后道/先进封装/3D IC：Descum Bumping；MEMS；Plasma Treatment；Wafer Cleaning等。

DispenseMate® 系统提供的点胶控制技术基于NordsonASYMTEK    先进的在线点胶系统，包括闭环控制DC伺服运动控制系统、Jet- on-the-Fly喷射点胶功能以及 面向客户的可直观编程的Fluidmove ®软件。

其它的标准配置还包括一个集成的机械高度探测器和一个具备全自动识别可视系统，该系统带有程序控制光源。此外，标准配置还包括可编程的闭环喷嘴以及经过程序设定可监测温度和记录数据的针头加热控制。同时还包括可实现小点点胶的动态点胶控制。

离线 MFC/CPJ是D-593型的标准性能， 通过在用户的数值范围内称量样品和手动输入测量值到Fluidmove中实现自动流量计算。

Fluidmove的编程程序可向上兼容并能轻松转移到其他Nordson ASYMTEK的在线系统， 包括 Spectrum II^TM和Quantum®  点胶平台。

此外，Fluidmove软件提供SPC数据记录，用于工艺流程追溯和可选的CAD导入。

从批量生产到大规模生产，用户将始终得到Nordson ASYMTEK 遍布全球的经验丰富的工程、应用发展和技术服务网络的支持。

Trymax 先进等离子灰化和蚀刻  NEO300A/NEO200A系列平台

NEO300A系列平台是Trymax半导体设备行业     的NEO系列先进等离子灰化和蚀刻产品的    新成员之一。

它是一个全自动的单室系统，可配置任何现有的Trymax NEO工艺模块，并与直径达300mm的基板兼容。占地面积小的NEO300A配置有单个装载端口。

•特征

 -     大300毫米晶圆尺寸/基板尺寸

 - 桥梁工具能力200-300mm

 - 单个SMIF装载端口

-3轴双臂机器人处理

-4个不同的处理模块：

•下游微波（2.45 GHz）

•射频偏压（13.56MHz）

•双源（微波，射频偏压）

•DCP（RF偏置，直接耦合等离子）

 - 优异的均匀性和可重复性

 - 机械吞吐量> 100wph

 - 紧凑的足迹

 - 非常低的拥有成本

 -      数字控制，Devicenet以太网

 - 基于窗口的工业计算机

•应用程序

 - 阻挡条带

-Descum处理

 - 去除聚合物

 - 邮寄高剂量植入带

 - 氮化硅蚀刻应用

-MEMS应用程序

 - 封装加工（PR，PI，BCB，PBO）

NEO200A系列平台是Trymax半导体设备行业     的NEO系列先进灰化和蚀刻产品的    新成员。

它是一个全自动的单室系统，可配置任何现有的Trymax NEO工艺模块，并与直径达200mm的基板兼容。占地面积小的NEO200A配置有双盒式磁带。

•特征

 -     大200 mm晶圆尺寸/基板尺寸

 - 双盒式平台

-3轴双臂机器人处理

-4个不同的处理模块：

•下游微波（2.45 GHz）

•射频偏压（13.56MHz）

•双源（微波，射频偏压）

•DCP（RF偏置，直接耦合等离子）

 - 优异的均匀性和可重复性

 - 机械吞吐量> 100wph

 - 紧凑的足迹

 - 非常低的拥有成本

 -      数字控制，Devicenet以太网

 - 基于窗口的工业计算机

•应用程序

 - 阻挡条带

-Descum处理

 - 去除聚合物

 - 邮寄高剂量植入带

 - 氮化硅蚀刻应用

-MEMS应用程序

 - 封装加工（PR，PI，BCB，PBO）

Trymax Semiconductor Equipment的NEO200系列先进等离子灰化/蚀刻系统是    新的光刻胶和蚀刻设备，以惊人的价格提供 的性能。专为    大200 mm基板应用而设计。

它配备了一个灵活的装载站，可配置用于处理    大200 mm的所有不同尺寸的基板。

NEO200系列集成了研究和设备制造商紧凑设计的所有要求，可实现    低的拥有成本。

•特征

 -     大200 mm晶圆尺寸/基板尺寸

 - 用于半自动晶圆传输的单个装载平台。

-4个不同的处理模块：

•下游微波（2.45 GHz）

•射频偏压（13.56MHz）

•双源（微波，射频偏压）

•DCP（RF偏置，直接耦合等离子）

 - 优异的均匀性和可重复性

 - 紧凑的足迹

 - 非常低的拥有成本

 -      数字控制，Devicenet以太网

 - 基于窗口的工业计算机

•应用程序

 - 阻挡条带

-Descum处理

 - 去除聚合物

 - 邮寄高剂量植入带

 - 氮化硅蚀刻应用

-MEMS应用程序

 - 封装加工（PR，PI，BCB，PBO）