EVG 320 Wafer Cleaning EVG 320 自动化单晶圆清洗系统
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- 公司名称 北京亚科晨旭科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型号 EVG 320 Wafer Cleaning
- 产地 奥地利
- 厂商性质 生产厂家
- 更新时间 2024/9/25 16:46:06
- 访问次数 744
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| 产地类别 | 进口 | 应用领域 | 电子/电池 |
|---|
EVG 320 Automated Single Wafer Cleaning System
EVG 320 自动化单晶圆清洗系统
自动单晶片清洗系统，可有效去除颗粒
EVG320自动化单晶圆清洗系统可在处理站之间自动处理晶圆和基板。 机械手处理系统可确保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自动预对准和装载晶圆。 除了使用去离子水冲洗外，配置选项还包括兆频，刷子和稀释的化学药品清洗。
特征
多达四个清洁站
全自动盒带间或FOUP到FOUP处理
可进行双面清洁的边缘处理（可选）
使用1 MHz的超音速喷嘴或区域传感器（可选）进行高效清洁
先进的远程诊断
防止从背面到正面的交叉污染
*由软件控制的清洁过程
EVG320技术数据
晶圆直径（基板尺寸）200、100-300毫米
清洁系统
开室，旋转器和清洁臂
腔室：由PP或PFA制成（可选）
清洁介质：去离子水（标准），其他清洁介质（可选）
旋转卡盘：真空卡盘（标准）和边缘处理卡盘（选件），由不含金属离子的清洁材料制成
旋转：zui高3000 rpm（5秒内）
超音速喷嘴：频率：1 MHz（3 MHz选件）；输出功率：30-60 W；
去离子水流量：zui高1.5升/分钟；有效清洁区域：Ø4.0 mm；材质：聚四氟乙烯
兆声区域传感器：可选的；
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