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化工仪器网>产品展厅>半导体行业专用仪器>组装与封装设备>贴片机/粘片机>P200贴片机 松下-Panasonic贴片机 MD-P200

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P200贴片机 松下-Panasonic贴片机 MD-P200

具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称 北京亚科晨旭科技有限公司
  • 品牌 其他品牌
  • 型号 P200贴片机
  • 产地 日本
  • 厂商性质 生产厂家
  • 更新时间 2022/3/15 16:28:22
  • 访问次数 767

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公司自成立以来就一直专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务;目前公司拥有一支在半导体制造、微组装及电子装配等领域经验丰富的专业技术团队,专业服务于混合电路、光电模块、MEMS、先进封装(TSV、Fan-out等)、化合物半导体、微波器件、功率器件、红外探测、声波器件、集成电路、分立器件、微纳等领域。我们不仅能为客户提供整套性能可靠的设备,还能根据客户的实际生产需求制订可行的工艺技术方案。
目前亚科电子已与众多微电子封装和半导体制造设备企业建立了良好的合作关系(如:BRUKER、EVG、TRYMAX、CAMTEK、CENTROTHERM、SENTECH、ENGIS、ADT、SONOSCAN、ASYMTEK、MARCH、PANASONIC、HYBOND、OKI、KEKO等),为向客户提供先进的设备和专业的技术服务打下了坚实基础。


半导体设备,微组装设备,LTCC设备,化工检测设备

应用领域 电子

松下-Panasonic贴片机 MD-P200

           

 

松下MD-P200是一款功能强大的贴片机,自带有强大的实时贴片数据监测功能,可以实时监测XY方向的散布图,具有先进的顶针高度校准系统,可以根据客户的产品形式的不同为客户提供灵活的机器硬件的灵活搭配,*的双贴片头的设计可以保证贴片精度,在倒装贴片的时候双摄像头可以保证贴片的精度以及可靠性。

主要应用于MEMSCOMS传感器、功率器件、LEDRF、混合电路等大尺寸晶圆的贴片,也适用于COB混合配装等,目前国内已有舜宇、欧菲光等客户。可用选用环氧正装、超声波热压倒装、C4倒装或者TCB热压焊接(不推荐,最大压力为100N),

焊接精度高(±5μm)速度快(0.5s/pcs,超声波热压&C4工艺0.65s/pcs,包括流程时间在内)。MD-P200贴片设备4种贴装方式中,一种贴装头不能兼容4工艺。

倒装和正装是分开的;C4、超声热压、环氧、TCB四种工艺要用4Bond Head, 每个Bond Head只能装1个吸嘴,吸嘴可以手动更换。

 

      

            C4吸嘴                                       US吸嘴

            

            TCB吸嘴                                   双贴片头

设备特性

强大且丰富的软件功能

可追溯管理

晶圆图像处理

基板图像处理



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