磁控溅射与蒸发镀膜2
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- 公司名称 沈阳美济真空科技有限公司-J
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- 厂商性质 经销商
- 更新时间 2019/5/25 15:21:26
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| 产地类别 | 国产 | 价格区间 | 面议 |
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磁控溅射是入射粒子和靶的碰撞过程。入射粒子在靶中经历复杂的散射过程，和靶原子碰撞，把部分动量传给靶原子，此靶原子又和其他靶原子碰撞，形成级联过程。在这种级联过程中某些表面附近的靶原子获得向外运动的足够动量，离开靶被溅射出来。
磁控溅射设备性能参数：
1、磁控溅射与蒸发镀膜2 极限真空：2×10-6Pa。可镀大直径4英寸基片一片。恢复真空：从大气到7×10-4Pa ≦30min（新平台充干燥氮气）。平台总体漏率：关机12小时真空度≤1Pa。
分子束外延设备性能参数：
1、磁控溅射与蒸发镀膜2 极限真空：5×10-7Pa。（配400L/S离子泵及2000L/S升华泵后极限真空可达2×10-8Pa）可镀大直径4英寸基片一片。恢复真空：从大气到7×10-4Pa ≦40min（新设备充干燥氮气），设备总体漏率：关机12小时真空度≤0.2Pa。
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化工仪器网