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致真设备完成Pre‑A轮融资 填补国内高端薄膜沉积设备供给缺口
2026年08月27日 11:44:02
来源：化工仪器网 点击量：3888
国产半导体装备企业合肥致真精密设备近日完成Pre-A轮融资，公司主攻高精度物理气相沉积（PVD）薄膜沉积装备，多项核心部件实现自主可控，产品已经进入科研院所与国内头部半导体产线，本轮融资将助力企业加速国产高端薄膜沉积设备的产业化落地，打破海外设备垄断格局。
近日，合肥致真精密设备有限公司(简称“致真设备”)官宣完成Pre‑A轮融资。作为国内少数具备单原子层精度薄膜沉积装备研发制造能力的本土企业，致真设备持续攻坚半导体“卡脖子”装备难题，本轮资本加持，将进一步推动公司技术迭代、产能扩充以及产业市场规模化拓展。
致真设备创立于2021年，创始人程厚义博士在读博阶段就深度参与国家重大科研仪器研制项目，带领团队成功研制国内首台具备单原子层精度的磁控溅射原理样机，通过国家级专家组认证之后正式创业落地，瞄准高端物理气相沉积设备赛道开展技术攻关。
攻克核心技术 多项关键部件实现自主研发
致真设备的核心产品线覆盖磁控溅射、电子束蒸发、脉冲激光沉积、分子束外延多条物理气相沉积技术路线，设备可以实现0.1纳米级薄膜厚度控制精度，薄膜均匀性优于±2%，整机核心技术指标达到国际一流水平。
在硬件国产化层面，企业完成磁控溅射阴极、高低温样品台、静电卡盘三大关键核心部件自主开发，整机零部件国产化率可达80%-90%；产品可兼容4‑12英寸全尺寸晶圆薄膜制备，搭建起“科研级+产业级”双向并行的完整产品矩阵，兼顾高校基础研究与半导体产线量产两大应用场景。
科研与产业双线落地
商业化端，致真设备产品已经进入清华大学、中国科学技术大学等国内重点高校及科研院所，服务新材料、量子器件等前沿基础研究。产业端，企业自研12英寸薄膜沉积系统已经导入国内头部半导体企业量产产线，承担关键膜层的沉积制备工作。
2025年6月，致真设备杭州生产基地正式投产，大幅提升大尺寸晶圆薄膜沉积装备的研发、装配与交付制造能力，支撑产业级设备批量供货，加速国内半导体产线的国产化替代进程。
硬核团队与多项权威资质加持
致真设备核心研发团队汇聚北京航空航天大学、中国科学技术大学等院校博士、硕士人才。创始人程厚义先后入选博士后创新人才支持计划、合肥市领军人才、安徽省“江淮英才计划”。公司获评国家高新技术企业、安徽省专精特新中小企业；产品斩获中国仪器仪表学会技术发明一等奖，入选安徽省首台套重大技术装备，同时取得SEMI S2/S8国际半导体设备安全认证、ISO9001质量管理体系认证，技术实力获得行业权威认可。
据行业机构预测，2025年全球半导体设备市场规模将突破千亿美元，其中薄膜沉积设备占整体市场比重约15%。致真设备实现的技术突破，补齐国内高端薄膜沉积装备供给短板，未来有望为先进逻辑芯片、新型存储芯片、化合物半导体等赛道提供国产核心装备支撑，助力国内半导体产业链自主可控发展。
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