半导体测试是芯片制造的关键环节，探针台的性能直接影响芯片良率与研发进度。Horizon Technology（天恒科仪）推出的HTM系列探针台（HTM-600/800/1200），凭借精准的机械设计、多频段兼容性及稳定性，成为实验室与生产线的高效工具。

                                                                        天恒科仪-通用探针台

一、半导体测试的核心挑战

随着芯片工艺迈向3nm及以下，探针台的精度与信号完整性要求愈发严苛

微米级定位：5nm工艺的晶体管间距仅约数十纳米，探针定位误差需控制在1μm以内，否则可能导致测试信号失真。

高频信号干扰：5G、毫米波芯片的工作频率高达1100GHz，电磁噪声易影响测试结果。

复杂场景适配：从光电器件的紫外光测试（波长200nm）到车规芯片的1500A大电流检测，需设备具备广泛兼容性。

HTM通用探针台系列的解决方案：以精密机械设计为基础，结合多场景适配能力，提升测试效率与可靠性。

二、HTM系列的技术突破

Horizon Technology HTM系列包含600/800/1200三款型号，适配6英寸至12英寸晶圆测试，满足实验室研究与工业级生产的多样化需求：

1. 高精度机械设计

微米级调节：X-Y-Z轴均采用线性无回差结构，调节精度达1μm，气浮快速定位技术兼顾效率与稳定性。

多维角度控制：水平旋转（±5°精度0.1°）、垂直摆动（±20°精度0.1°），确保探针与样品完整贴合。

真空吸附系统：抛光不锈钢/镀金台面平整度±3μm，避免测试中的位移误差。

2. 光学与测量性能

高清显微成像：180X/500X/1000X光学倍率，分辨率低至1μm，搭配1080P工业相机，清晰捕捉微观结构。

全频段覆盖：支持DC-1100GHz高频信号、10kV/1500A大功率测试，兼容紫外至红外的光波测量，满足前沿技术需求。

超低电流检测：三轴与开尔文连接模式下，电流测量精度分别达100fA与10fA，为纳米级器件提供可靠数据。

3. 智能化与扩展性

模块化设计：探针座容量覆盖8-12个，支持低频、高频、光波等多类型探针卡（兼容4.5英寸标准）。

快速升降系统：Z轴气动升降行程50mm，速度可调，兼顾效率与安全性。

三、实际应用案例

高校实验室：某研究团队利用HTM-800完成新型二维材料的电导率测试，数据重复性误差小于0.5%。

晶圆厂量产线：HTM-1200在12英寸晶圆测试中，将日均产能提升15%，故障率降低至0.1%以下。

光通信企业：通过紫外光波测试模块，某企业光模块研发周期缩短20%，良率提升1.8%。

四、行业趋势与未来升级

智能化需求：AI辅助校准、自动化探针路径规划等技术正在逐步集成，以减少人为操作误差。

更高精度要求：随着1nm工艺研发推进，设备精度需向0.1μm迈进。

数据互联：测试数据与生产管理系统（MES）直连，实现全流程可追溯。

结语:

HTM系列探针台通过精密工程设计与多场景适配能力，为半导体测试提供了高可靠性解决方案。在芯片工艺持续微缩的背景下，此类设备的创新将持续推动行业技术进步。