主要功能: |
电子在电场的作用下,飞向基片过程中与气体原子发生碰撞,使其电离产生出气体正离子和新的电子;新电子飞向基片,离子在电场作用下加速飞向阴极靶,并以高能量轰击靶表面,使靶材发生溅射。在溅射粒子中,中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜,而产生的二次电子借助于靶表面上形成的正交电磁场,被束缚在靶表面特定区域,增强电离效率,增加离子密度和能量,从而实现高速率溅射。
主要应用:
适用于扫描电子显微镜样品镀覆导电膜(金膜、铂金、银、镍、铜等),仪器操作简单方便,是配合各类型扫描电子显微镜制样*的仪器。是制备低维度,小尺寸纳米材料器件的*实验手段,广泛应用于集成电路,光子晶体,低维半导体、微生物、超微膜材料等领域。
配套世界主流扫描电子显微镜厂家:
热电(美国原荷兰)FEI钨丝阴极、场发射、飞纳台式等各类型电子显微镜,蔡司(德国)钨丝阴极、场发射各系列的扫描电子显微镜,JEOL(日本电子)各类电镜,日立(日本)各系列电镜、台式电镜,TESCAN泰斯肯(捷克)各系列电镜,还有如韩国“赛科”、COXEM库赛姆、MIRERO等电镜品牌及所有需要样品前期处理,提高成像质量、增强导电性能等表面镀膜处理的样品制备工作。
主要技术参数: |
标准型:
1.显示操作面为30°斜面,充分考虑操作的便捷和视觉体验,方便观察操作;
2.真空泵连接管路为金属波纹管,美观耐用;
3.微调阀调节灵敏准确,带有刻度标识;
4.真空泵抽速快,噪音低,适合实验室使用;
5.控制电路为控制板,工作稳定可靠;
6.显示控制操作部分布局合理,使用方便;
7.结构简单可靠,布局合理,维修操作空间大;
升级型:
1.显示操作面为30°斜面,充分考虑操作的便捷和视觉体验,方便观察操作;
2.真空泵连接管路为金属波纹管,美观耐用;
3.微调阀调节灵敏准确,带有刻度标识;
4.真空泵抽速快,噪音低,适合实验室使用;
5.控制电路为控制板,工作稳定可靠;
6.显示控制操作部分布局合理,使用方便;
7.优化机型外观,整洁大方,体积灵巧;
8.自动真空的进排气,关机自动放气(标准版手动放气)
9.优化机型外观,整洁大方,体积灵巧。
10.数字方式定时,0-9999秒区间自主调节。
低温磁控型
1.显示操作面为30°斜面,充分考虑操作的便捷和视觉体验,方便观察操作;
2.真空泵连接管路为金属波纹管,美观耐用;
3.微调阀调节灵敏准确,带有刻度标识;
4.真空泵抽速快,噪音低,适合实验室使用;
5.控制电路为控制板,工作稳定可靠;
6.显示控制操作部分布局合理,使用方便;
7.结构简单可靠,布局合理,维修操作空间大;
8.自动真空的进排气,关机自动放弃(标准版手动放气)
9.优化机型外观,整洁大方,体积灵巧;
10.数字方式定时,0-9999秒区间自主调节;
11.采用冷阴极磁控溅射靶头;
12.升降式上翻盖结构,更换样品方便快捷;
13.采用定制“凹”密封,更加方便操作;
14.增大样品处理室空间,φ150X110高硬度耐高温石英晶体;
15.定制型真空泵排气过滤器;
16.独立式升降样品台组件(标准为2支柱紧固型);
- 石英处理室:
- 溅射类型:(选一)
1.冷阴极磁控型二级溅射;
2.高压直流二级溅射
3.高压直流二级溅射升级版
- 样台尺寸:Φ40-150mm,样品台插孔19-61个可选;
- 样品更换:升降式上翻盖结构,上盖打开可独立支撑,
- 靶材尺寸:Φ50或φ57mm;
- 真空系统:*型直联旋片真空泵2L/S;
- 真空检测:定制皮氏计,配合真空指针表,灵敏可靠;
- 真空保护:20Pa配有微量充气阀调节工作真空;
- 真空泄压:自动进排气(无需手动放气阀);
- 电路保护:过载保护;
- 工作室工作媒介气体:空气或氩气,配有氩气进气口;
离子溅射仪性能指标及各系统组成 |
项目 | 说明 |
产品名称 | 自动低温磁控离子溅射仪 |
型号 | ISC-1000DCK,ISC-200,ISC-200B |
容积、重量和尺寸 | |
舱室尺寸 | φ150X110 (mm),φ108X135毫米 |
外形尺寸 | 主机:约450X330X235mm;包装尺寸:560X450X345 真空泵: 约480X135X200;包装尺寸:580X215X367mm |
重量 | 43㎏ |
噪音 | 65db以内(离机台正面1米并离地面1.2米处测量) |
大功率 | 约500W |
大电流 | 约10A |
供电条件和电源
| AC220V +保护接地 电压允许波动范围:10% 频率允许波动范围:(50±0.5)HZ TN-S方式供电或TT方式供电 保护地线接地电阻小于4Ω |
性能指标保证 | |
功能保障 | 1.(空气)室内空间洁净干燥; 2.可选配纯净氩气气源 3.按流程操作 |
理论膜厚计算 | 涂层的厚度 一般来说,用于扫描样品时金属的厚度为100—300 Å,经验的厚度测定可由下面的公式得到: d=KIVt 其中d是以“埃”为单位的镀膜厚度。 K是常数,取决于溅射金属和所充气体,此时靶与样品之间的距离大约是5cm。 I是等离子流的单位mA。 V是以“KV“为单位所施电压(1.68KV)。 t是以秒为单位的时间。 采用金靶和氩气时K为0.17,如用空气K为 0.07。因此对于典型的溅射。 例如:I为8mA,t为100秒则,d=KIVt=0.17´8´100=136 Å 即每秒1.36 Å 溅射速度依赖于溅射系统本身的清洁程度,因此保护工作室的清洁十分重要。 |
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