MP-1B金相试样磨抛机MP-1B金相试样磨抛机采用了变频器调速，可使磨抛盘的转速在50-1000r/min之间无极可调，通过更换金相砂纸和抛光织物可以完成试样...

MP-2B金相试样磨抛机采用了变频器调速，可使磨抛盘的转速在50-1000r/min之间无极可调，通过更换金相砂纸和抛光织物可以完成试样的磨、抛工序，展现了更广...

MP-1T触摸屏金相试样磨抛机在金相试样制备过程中，试样的磨、抛光是必要的工序，试样经过磨抛后，可获得光亮如镜的表面。MP-1T金相试样磨抛机采用了触摸屏，可使...

MP-2T触摸屏金相试样磨抛机在金相试样制备过程中，试样的磨、抛光是必要的工序，试样经过磨抛后，可获得光亮如镜的表面。MP-2T金相试样磨抛机采用了触摸屏，可使...

双盘双控触摸屏金相试样磨抛机MP-2DT在金相试样制备过程中，试样的磨、抛光是必要的工序，试样经过磨抛后，可获得光亮如镜的表面。MP-2DT金相试样磨抛机采用了...

HMP-2金相试样磨抛机是集预磨、研磨、抛光于一体的经济型磨抛机。它采用单片机技术通过薄膜开关面板进行控制，磨抛盘采用直流无刷电机进行驱动，V带进行传动，具有转...

HMP-1金相试样磨抛机HMP-1是集预磨、研磨、抛光于一体的经济型磨抛机。它采用单片机技术通过薄膜开关面板进行控制，磨抛盘采用直流无刷电机进行驱动，V带进行传...

在金相试样制备过程中，试样的磨、抛光是必要的工序，试样经过磨抛后，可获得光亮如镜的表面。HMPB-1半自动金相试样磨抛机采用了触摸屏，同时配备了电动磨抛头，一次...

HMPB-2半自动金相试样磨抛机一、产品概述HMP-1B集预磨、研磨、抛光于一体的单盘式全自动磨抛机。它采用单片机技术通过触摸屏进行控制，磨抛盘采用直流无刷电机...

HMP-1B全自动金相试样磨抛机集预磨、研磨、抛光于一体的单盘式全自动磨抛机。它采用单片机技术通过触摸屏进行控制，磨抛盘采用直流无刷电机驱动，V带进行传动，磨头...

HMP-1A全自动金相试样磨抛机一、产品概述HMP-1A集预磨、研磨、抛光于一体的单盘式全自动磨抛机。它采用单片机技术通过触摸屏进行控制，磨抛盘采用直流无刷电机...

HMP-2C自动金相试样磨抛机一、产品概述HMP-2C集预磨、研磨、抛光于一体的单盘式全自动磨抛机。它采用单片机技术通过触摸屏进行控制，磨抛盘采用直流无刷电机驱...

HMP-2B全自动金相试样磨抛机一、产品概述HMP-2B集预磨、研磨、抛光于一体的单盘式全自动磨抛机。它采用单片机技术通过触摸屏进行控制，磨抛盘采用直流无刷电机...

HMP-2A自动金相试样磨抛机一、产品概述HMP-2A集预磨、研磨、抛光于一体的双盘式全自动磨抛机。它采用触摸屏进行控制，磨抛盘采用直流无刷电机驱动，V带进行传...

HMP-1AB全自动金相试样磨抛机一、产品概述HMP-1AB集预磨、研磨、抛光于一体的单盘式全自动磨抛机。它采用单片机技术通过触摸屏进行控制，磨抛盘采用直流无刷...

HMP-2AB全自动金相试样磨抛机一、产品概述HMP-2AB集预磨、研磨、抛光于一体的单盘式全自动磨抛机。它采用单片机技术通过触摸屏进行控制，磨抛盘采用直流无刷...

HYXQZ-2全自动金相试样镶嵌机金相试样镶嵌是金相试样制备过程中的一个非常重要的环节，尤其适用于一些微小的不易手拿的样品或者形状不规则的样品，通过镶嵌后使其外...

HYXQZ-1全自动金相试样镶嵌机一、产品概述金相试样镶嵌是金相试样制备过程中的一个非常重要的环节，尤其适用于一些微小的不易手拿的样品或者形状不规则的样品，通过...

HXQZ-1全自动金相试样镶嵌机一、用途和特点金相试样镶嵌是金相试样制备过程中的一个非常重要的环节，尤其适用于一些微小的不易手拿的样品或者形状不规则的样品，通过...

金相试样镶嵌机XQ-2B是对微小或不规则形状和不易手拿的试样，用热固性塑料先进行镶嵌成形，也是磨抛工作前道工序。