MP-2D金相试样磨抛机在金相试样制备过程中，试样的磨光是必要的工序。试样的磨光一般分粗磨和精磨两道工序。粗磨的目的是为了获得一个平整的表面，精磨的目的是为了消...

MP-1D金相试样磨抛机在金相试样制备过程中，试样的磨光是必要的工序。试样的磨光一般分粗磨和精磨两道工序。粗磨的目的是为了获得一个平整的表面，精磨的目的是为了消...

MP-2金相试样磨抛机一、产品概述在金相试样制备过程中，试样的磨、抛光是必要的工序，试样经过磨抛后，可获得光亮如镜的表面。MP-2金相试样磨抛机采用双盘式设计，...

MP-1B金相试样磨抛机MP-1B金相试样磨抛机采用了变频器调速，可使磨抛盘的转速在50-1000r/min之间无极可调，通过更换金相砂纸和抛光织物可以完成试样...

MP-2B金相试样磨抛机采用了变频器调速，可使磨抛盘的转速在50-1000r/min之间无极可调，通过更换金相砂纸和抛光织物可以完成试样的磨、抛工序，展现了更广...

MP-1T触摸屏金相试样磨抛机在金相试样制备过程中，试样的磨、抛光是必要的工序，试样经过磨抛后，可获得光亮如镜的表面。MP-1T金相试样磨抛机采用了触摸屏，可使...

MP-2T触摸屏金相试样磨抛机在金相试样制备过程中，试样的磨、抛光是必要的工序，试样经过磨抛后，可获得光亮如镜的表面。MP-2T金相试样磨抛机采用了触摸屏，可使...

双盘双控触摸屏金相试样磨抛机MP-2DT在金相试样制备过程中，试样的磨、抛光是必要的工序，试样经过磨抛后，可获得光亮如镜的表面。MP-2DT金相试样磨抛机采用了...

HMP-2金相试样磨抛机是集预磨、研磨、抛光于一体的经济型磨抛机。它采用单片机技术通过薄膜开关面板进行控制，磨抛盘采用直流无刷电机进行驱动，V带进行传动，具有转...

HMP-1金相试样磨抛机HMP-1是集预磨、研磨、抛光于一体的经济型磨抛机。它采用单片机技术通过薄膜开关面板进行控制，磨抛盘采用直流无刷电机进行驱动，V带进行传...

在金相试样制备过程中，试样的磨、抛光是必要的工序，试样经过磨抛后，可获得光亮如镜的表面。HMPB-1半自动金相试样磨抛机采用了触摸屏，同时配备了电动磨抛头，一次...

HMPB-2半自动金相试样磨抛机一、产品概述HMP-1B集预磨、研磨、抛光于一体的单盘式全自动磨抛机。它采用单片机技术通过触摸屏进行控制，磨抛盘采用直流无刷电机...

HMP-1B全自动金相试样磨抛机集预磨、研磨、抛光于一体的单盘式全自动磨抛机。它采用单片机技术通过触摸屏进行控制，磨抛盘采用直流无刷电机驱动，V带进行传动，磨头...

HMP-1A全自动金相试样磨抛机一、产品概述HMP-1A集预磨、研磨、抛光于一体的单盘式全自动磨抛机。它采用单片机技术通过触摸屏进行控制，磨抛盘采用直流无刷电机...

HMP-2C自动金相试样磨抛机一、产品概述HMP-2C集预磨、研磨、抛光于一体的单盘式全自动磨抛机。它采用单片机技术通过触摸屏进行控制，磨抛盘采用直流无刷电机驱...

HMP-2B全自动金相试样磨抛机一、产品概述HMP-2B集预磨、研磨、抛光于一体的单盘式全自动磨抛机。它采用单片机技术通过触摸屏进行控制，磨抛盘采用直流无刷电机...

HMP-2A自动金相试样磨抛机一、产品概述HMP-2A集预磨、研磨、抛光于一体的双盘式全自动磨抛机。它采用触摸屏进行控制，磨抛盘采用直流无刷电机驱动，V带进行传...

HMP-1AB全自动金相试样磨抛机一、产品概述HMP-1AB集预磨、研磨、抛光于一体的单盘式全自动磨抛机。它采用单片机技术通过触摸屏进行控制，磨抛盘采用直流无刷...

HMP-2AB全自动金相试样磨抛机一、产品概述HMP-2AB集预磨、研磨、抛光于一体的单盘式全自动磨抛机。它采用单片机技术通过触摸屏进行控制，磨抛盘采用直流无刷...