半导体显影机是用于制造半导体器件的关键设备。它的工作原理是在半导体制造过程中，使用化学显影液对芯片表面进行处理，将不需要的材料或图形去除，从而形成所需的电路结构。
产品特点：
高级伺服电机驱动，高精度、高重复性
工业级设计，PLC控制，7寸全彩触屏操作
HDPE内腔，不锈钢外壳，耐溶剂PC透明盖
可添加背部清洗和去边胶功能，满足工业用途
可添加防溅罩式清洗和显影功能，满足定制需要
适合处理超大或超重底物，最大处理12寸圆形底物
更大尺寸和重型底物以及内腔抽真空等要求均可定制
产品参数：
转速范围 ：20-5000rpm(空载)
加速度可调范围：20-10000rpm/s(空载)
单步时长：3000s
时间分辨率：0.1s
可编辑100组100步程序，更多可扩展
外型尺寸：730mm(W)*750mm(D)*570mm(H)
包装方式：木箱包装
注：
可定制经济型手动摆臂功能模块。
可定制左右双功能模块组合，如左去边功能模块，右显影功能模块。
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