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  • 晶圆厚度测量系统

    晶圆厚度测量系统非接触式厚度测量,可以测量背面研磨减薄和刻蚀后的晶圆,也可测量粘附在蓝膜或者其他载体上的有图形或凸起的晶圆,可应用于堆叠芯片和微机电系统。

    型号: FSM 413 E... 所在地:上海市参考价: 面议更新时间:2023/5/22 14:16:00 对比
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