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耐高温导电银胶 详细摘要: H-22耐高温导电银胶特别适用于微电子和光电子应用中的芯片粘接,具有良好的处理性能,室温下寿命周期长。适合于要求快速固化的应用如快速电路修复、丝网印刷等,承受温度可高达400度。
产品型号:H-22 所在地:广州市 更新时间:2017-09-12 在线留言
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详细摘要: H-22耐高温导电银胶特别适用于微电子和光电子应用中的芯片粘接,具有良好的处理性能,室温下寿命周期长。适合于要求快速固化的应用如快速电路修复、丝网印刷等,承受温度可高达400度。
产品型号:H-22 所在地:广州市 更新时间:2017-09-12 在线留言