耐高温导电银胶

H-22耐高温导电银胶特别适用于微电子和光电子应用中的芯片粘接，具有良好的处理性能，室温下寿命周期长。适合于要求快速固化的应用如快速电路修复、丝网印刷等，承受温度可高达400度。

H-22耐高温导电银胶产品介绍：

H-22耐高温导电银胶特别适用于微电子和光电子应用中的芯片粘接，具有良好的处理性能，室温下寿命周期长。适合于要求快速固化的应用如快速电路修复、丝网印刷等，承受温度可高达400度。

固化时间 (zui小的粘接温度/时间)
150°C .........5 分钟
120°C .......10分钟
100°C .......20分钟
 80°C .......45分钟

H-22产品特性：

• 电阻率 2 ohms/sq/mil

• 冷藏： 不需要

• 高粘度20，000cps 

产品编号	描述	单位
16016	导电银环氧树脂膏， H22 Epo-Tek®， 28.35g	瓶

H-22价格