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迈可诺技术有限公司
主营产品： 美国Laurell匀胶机,WS1000湿法刻蚀机,Cargille光学凝胶,EDC-650显影机,NOVASCAN紫外臭氧清洗机 |
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主营产品： 美国Laurell匀胶机,WS1000湿法刻蚀机,Cargille光学凝胶,EDC-650显影机,NOVASCAN紫外臭氧清洗机 |
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MSMA-1200M光刻机Mask MSMA 简单介绍：MYCRO*荷兰光刻机（光刻机Mask MSMA），是的光刻系统，为半导体制造和科研领域提供品质优良稳定的全波段紫外光刻机系统，广泛的应用于半导体光刻工艺制程、微机电MEMS、二极管芯片、发光二极体（LED）芯片制造、生物器件、纳米科技、显示面板LCD、光电器件、奈米压印以及电子封装等诸多领域。客户如美国航空航天公司、飞利浦、摩托罗拉、惠普、牛津大学、剑桥大学、斯坦福大学、伦敦大学等等。 产品型号：MSMA-1200M 所在地：北京市 更新时间：2024-05-17 |
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MMA16光刻机Aligner MMA 简单介绍：MYCRO*荷兰（光刻机Aligner MMA16），是的光刻系统，为半导体制造和科研领域提供品质优良稳定的全波段紫外光刻机系统，广泛的应用于半导体光刻工艺制程、微机电MEMS、二极管芯片、发光二极体（LED）芯片制造、生物器件、纳米科技、显示面板LCD、光电器件、奈米压印以及电子封装等诸多领域。客户如美国航空航天公司、飞利浦、摩托罗拉、惠普、牛津大学、剑桥大学、斯坦福大学、伦敦 产品型号：MMA16 所在地：北京市 更新时间：2024-05-17 |
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MR200精密金刚石晶圆划片机 简单介绍：MYCRO*MR200手动精密金刚石晶圆划片机准确切割结构化硅晶片，是理想工具-半导体技术的制造。MR 200的设置和设备可为定义的结构化硅晶片切割提供高精度划线。MR 200是*的工具，特别是对于半导体技术中的REM制造。 MR200还适用于少量芯片的单芯片化，例如在实验室中使用。 产品型号：MR200 所在地：北京市 更新时间：2024-05-17 |
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E3100Quorum临界点干燥仪 简单介绍：Quorum制造了一系列临界点干燥机，以满足电子显微镜（EM）和其他应用的需求。 Quorum临界点干燥仪（有时称为超临界干燥）是一种在扫描电子显微镜（SEM）中进行检查之前对生物组织进行脱水的既定方法。这项技术是由Polaron（Quorum的者）于1971年*引入的，用于制备SEM标本，而Quorum E3100 临界点干燥机仍然体现了包括水平腔室在内的原始设计理念 。 产品型号：E3100 所在地：北京市 更新时间：2024-05-17 |
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EC200-DUO控制器preeflow®双组份微量点胶机 简单介绍：preeflow®双组份微量点胶机 确保了小剂量液体准确的容积式输送。 经过在流体定量输送方面20年的经验积累 preeflow® 品牌于2008年诞生。依托德国制造的高质量，preeflow®系列产品世界。 小巧、准确、经济一直是我们做得更好的动力与信心。 产品型号：EC200-DUO控制器 所在地：北京市 更新时间：2024-05-17 |
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EC200-K/EC200控制器preeflow®单组份微量点胶机 简单介绍：preeflow®单组份微量点胶机 确保了小剂量液体准确的容积式输送。 经过在流体定量输送方面20年的经验积累 preeflow® 品牌于2008年诞生。依托德国制造的高质量，preeflow®系列产品世界。 小巧、准确、经济一直是我们做得更好的动力与信心。 产品型号：EC200-K/EC200控制器 所在地：北京市 更新时间：2024-05-17 |
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高折射率胶粘剂 简单介绍：高折射率粘合剂，用于粘合玻璃，塑料和可进行UV固化和/或热固化的金属。 产品型号： 所在地：北京市 更新时间：2024-05-17 |
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低折射率胶粘剂 简单介绍：低折射率粘合剂。用于粘接玻璃或塑料的粘度 产品型号： 所在地：北京市 更新时间：2024-05-17 |
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诺兰光学胶粘剂 简单介绍：当暴露在紫外线下时，这些单一的粘合剂将在几秒钟内固化，并且可以在很宽的光谱范围内提供出色的透光率。我们的光学胶设计用于在军事，航空，光纤或商业光学中要求低应变，光学清晰度或低除气的情况下粘合。 产品型号： 所在地：北京市 更新时间：2024-05-17 |
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CM3030胶体金试纸切条机 简单介绍：胶体金试纸切条机适合胶体金试条的切割，也可加装定位传感器切血糖条等。 性能特点：切条机是快速诊断试剂的专业生产设备之一，应用于生产过程中把片材材料快速切割成宽度试剂条，设备经过国内大型生产厂家使用验证和用于批量生产，实用、稳定、可靠； 产品型号：CM3030 所在地：北京市 更新时间：2024-05-17 |
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血脂试纸非接触式裁切机 简单介绍：血脂试纸非接触式裁切机针对人工边线对位，定位孔定位。类型的设备无需编辑程序。操作简单快捷 采用进口HSS-AL高速合金钢刀片，具有很好的耐磨性，且经久耐用。 可估计客户需要度钛处理，一般可使用2到3年无需要修磨。 设备可定位为生产线上的单独工位，配合生产线进行全自动生产。 设备操作简单，不要反复翻转界面设置项目，人工光学对位功能无需编辑程序。 逻辑符合人性思维，给人舒适、轻松的工作状态 产品型号： 所在地：北京市 更新时间：2024-05-17 |
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AFIXX 20m键合机 简单介绍：AFIXX 20m 键合机手动系统 台式系统设计用于手动将单个基板临时粘合到刚性载体或其他载体上。适用于非常薄的易碎基材和柔性塑料材料。专为实验室开发的临时粘合技术。这是一个多功能系统，非常适合许多R＆D应用程序。AFIXX 20m配备有加热板，可将载体或基材加热到200℃。 产品型号：AFIXX 20m 所在地：北京市 更新时间：2024-05-17 |
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BASIXX ST20+匀胶涂膜机ST20+ 简单介绍：匀胶涂膜机ST20+ 实验室台式匀胶机 是一款紧凑的旋涂，显影，清洁和干燥半自动系统，旨在为科学和研究领域的用户提供高效，安全和清洁的实验室系统。 该设备具有易于使用的界面和7英寸彩色触摸屏。 该软件包含程序菜单管理，例如编写，编辑，保存和加载。 服务区提供用于手臂和旋转板以及介质控制的设置选项。 还集成了可通过USB保存的软件更新功能以及日志文件和程序备份功能。 产品型号：BASIXX ST20+ 所在地：北京市 更新时间：2024-05-17 |
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HT20eUNIXX系列单面烘烤加热台 简单介绍：UNIXX系列单面烘烤加热台，HT20e设计用于基材的单面烘烤，用于预烘烤和后烘烤或脱水烘烤过程。尤其适用于粘合剂底漆（HMDS;六甲基二硅氮烷），可用于蒸汽底漆或真空干燥的热板模块。带有电子可编程升降针的烘烤模块，配有触摸屏，便于操作。 软件提供了简单方便的过程控制和配方创建。 界面简单易于使用，可随时控制流程。这些温度模块有台式安装式，塔式安装式或独立式供选择。 产品型号：HT20e 所在地：北京市 更新时间：2024-05-17 |
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MR 200晶圆划片机 简单介绍：MR200 晶圆划片机 手动划线可无误切割 结构化硅晶片的制造 MR 200的设置可为结构化硅晶片切割提供高精度划线。MR 200是*的工具，特别是对于半导体技术中的REM制备。MR 200还适用于少量芯片的单芯片化，例如在实验室中使用。设备基本设置为划线参数的调整提供了多种选择。高质量的变焦光学元件可将放大倍率从8倍无级调节到40倍。光学和机械学可以通过辅助模块进行扩展，以提高效率和操作 产品型号：MR 200 所在地：北京市 更新时间：2024-05-17 |
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M-HP 200M-HP热板 简单介绍：介绍：M-HP热板 200用于烘烤和回火加热晶圆片或基板。该热板适用于直径大为8英寸的晶圆片或大6英寸 x6英寸的衬底。内置模块可轻松用于湿式工作台。工艺参数（温度，加热时间）可以随时更改。 热板温度可在20°C和250C之间调节。可在1到999秒之间设置处理时间。 产品型号：M-HP 200 所在地：北京市 更新时间：2024-05-17 |
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M-SPIN 200匀胶旋涂仪M-SPIN 简单介绍：匀胶旋涂仪M-SPIN 200是用于均匀涂覆和干燥晶圆片或衬底。该匀胶旋涂仪适用于直径大为8英寸的晶圆片，或大为6英寸 x 6英寸的衬底。它可使用分配臂全自动工作，分配移动托盘，可定义数量。该匀胶旋涂仪配备了顶盖的联锁机制，和可视化全图形触摸面板。M-Spin 200匀胶旋涂仪包含一个内置模块，该模块连接到柔性电缆，外接到一个19英寸外部控件上。 产品型号：M-SPIN 200 所在地：北京市 更新时间：2024-05-17 |
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SRD干燥机旋转冲洗干燥机 简单介绍：•旋转冲洗干燥机用于冲洗和干燥直径大为12英寸的圆形或大7英寸方形的基材； •可提供满足您特定要求的标准转子和定制转子。转子可以轻松快速地更换； •处理腔室上的储罐加热。处理腔室由电抛光不锈钢制成。包含氮气加热； 正面的主开关，机械门锁，PLC彩色触摸屏和无刷伺服电机是标准设备的一部分。 产品型号：SRD干燥机 所在地：北京市 更新时间：2024-05-17 |
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SCS112/SCSe124/SCSe126湿法显影掩膜版清洗系统 简单介绍：SCS112型是一款高效率手动型的湿法显影掩膜版清洗系统，专门设计用于在划片或划片后清洗晶片，针对8英寸晶圆片。SCSe124/126型是用于光掩模，晶圆和基材的亚微米级清洁的理想解决方案，针对10英寸晶圆片。 产品型号：SCS112/SCSe124/SCSe126 所在地：北京市 更新时间：2024-05-17 |
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CESx124UltraT进口湿法刻蚀和剥离系统 简单介绍：UltraT进口湿法刻蚀和剥离系统专为满足当今晶圆、光掩模和基板的前沿应用的特殊工艺需求而设计。这款高效的蚀刻和清洁系统CESx124、126、128或133是理想选择，可满足不同大小尺寸的晶片、光掩模和衬底，不论是从小直径还是非常大直径。 产品型号：CESx124 所在地：北京市 更新时间：2024-05-17 |
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