半自动晶片清洗系统UH119是Ultron Systems高压晶片清洁机的新设计。半自动晶片清洗系统UH119的非接触清洗功能主要针对切割后晶圆应用而设计，利用可变循环高压清洗，实现高效、快速晶片清洗。半自动晶片清洗系统具有智能菜单以消除任何操作员错误，操作极其简单。通过微处理器控制的全用户可编程序列，快速高效的晶片清洁得到优化。最多可存储9个程序以实现重复清洗。
半自动晶片清洗系统UH119型是无刷的，通过高压动力清洗去除所有切割后碎片，可在不与晶片直接接触的情况下进行清洁。半自动晶片清洗系统UH119型的一个功能是能够在每个轴上修改晶片的清洁“偏移"多达5°。这允许精确清洁晶片，即使晶片没有*居中。
半自动晶片清洗系统是一种高度灵活、高效、均匀和可重复的半自动晶片清洁的可靠和智能选择。
半自动晶片清洗系统特征：
-可变循环操作，实现快速、高效晶片清洁
-非接触高压水/表面活性剂清洗
-微处理器控制，确保精确、均匀、灵活和可重复的清洁、
-可容纳4英寸、5英寸、6英寸和8英寸晶片，以及6英寸和八英寸薄膜框架
-智能菜单消除用户编程错误
-“偏移"功能：对非中心安装的晶片进行*清洁、
-全用户可编程，半自动清洁
-最多可存储9个用户定义的程序，每个程序最多有9个单独的洗涤/漂洗/干燥循环（以任何顺序），每个循环最多允许999秒
-单个循环的可编程转速

-通过空气/氮气干燥晶片的流速可调，最高可达6升/分钟