晶片背衬薄膜涂布机UH108是Ultron Systems晶圆Backlapping Film减薄涂膜机,满足正面保护胶膜贴膜的应用要求,具有高度的可重复精度,能够在不到20秒的时间内将薄膜切割到晶片边缘（包括对准平面）。有多种功能和选项可用于确保所有尺寸和类型的晶片无气泡层压。
晶片背衬薄膜涂布机特点
-可调弹簧加载辊组件确保无气泡层压
-可调节切割角度、深度和直径，以控制薄膜悬垂量、
-可调节的滚筒压力，以适应不同的薄膜要求、以及各种晶片厚度
-将薄膜切割至晶片边缘，包括平面，在0.005"范围内
-真空固定晶片台
-晶片定心机构
-伸缩式切割刀片，确保操作员安全
-可调定位销可适应任何晶片尺寸
-用于“接触切割"（带对齐平面的晶片）或“非接触切割"（带有对齐槽口的晶片），可调刀具组件
-弹簧加载的张紧杆可防止因薄膜拉伸而产生晶片应力
-使用背衬或非背衬胶片进行操作。可选的卷取辊组件可用于带背衬的胶片。