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  • ComBond-自动化的高真空晶圆键合系统 参考价: 面议

    参考价: 面议 型号:
    ComBond-自动化的高真空晶圆键合系统 应用:高真空晶圆键合平台促进“任何物上的任何东西"的共价键合
    型号: 品牌:EVG所在地:上海市 对比
    自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格
    2024/11/9 12:54:213316
  • EVG520 IS-晶圆键合系统 参考价: 面议

    参考价: 面议 型号:
    EVG520 IS-晶圆键合系统 是单腔或双腔晶圆键合系统(晶圆键合机),用于小批量生产。
    型号: 品牌:EVG所在地:上海市 对比
    自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格
    2024/11/9 12:52:423044
  • EVG501-晶圆键合机 参考价: 面议

    参考价: 面议 型号:
    EVG501-晶圆键合机基本功能:用于学术和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。基本功能:用于学术和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。
    型号: 品牌:EVG所在地:上海市 对比
    自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格
    2024/11/26 17:10:493470
  • EVG820-层压系统 EVG键合机 参考价: 面议

    参考价: 面议 型号:
    EVG820-层压系统 EVG键合机 用于将任何类型的干胶膜自动,无应力地层压到载体晶片上。这项*的层压技术可对卷筒上的胶带进行打孔,然后将其对齐并层压到晶圆上...
    型号: 品牌:EVG所在地:上海市 对比
    自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格
    2024/11/9 12:47:292303
  • EVG850 TB-自动化临时键合系统 参考价: 面议

    参考价: 面议 型号:
    EVG850 TB-自动化临时键合系统 EVG键合机 全自动的临时键合系统(晶圆键合机)可在一个自动化工具中实现整个临时键合过程-从临时键合剂的施加,烘焙,将设...
    型号: 品牌:EVG所在地:上海市 对比
    自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格
    2024/11/9 12:45:242666
  • EVG 510-晶圆键合机 参考价: 面议

    参考价: 面议 型号:
    EVG 510-晶圆键合机 是用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备*兼容。
    型号: 品牌:EVG所在地:上海市 对比
    自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格
    2024/11/9 12:42:542433
  • EVG850 DB-自动解键合系统(晶圆键合机) 参考价: 面议

    参考价: 面议 型号:
    EVG850 DB-自动解键合系统(晶圆键合机) 经过处理的临时键合晶圆叠层被分离和清洗,而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。支持的剥离方法包括UV激光,...
    型号: 品牌:EVG所在地:上海市 对比
    自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格
    2024/11/9 12:40:252459
  • EVG 510-晶圆键合系统 参考价: 面议

    参考价: 面议 型号:
    EVG 510-晶圆键合系统(EVG键合机) 是用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备*兼容。
    型号: 品牌:EVG所在地:上海市 对比
    自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格
    2024/11/9 12:36:214118
  • IQ Aligner 自动掩模对准系统 参考价: 面议

    参考价: 面议 型号:
    IQ Aligner 自动掩模对准系统 用于自动非接触近距离掩模对准光刻,进行了处理和优化,用于晶圆片的尺寸高达200毫米。
    型号: 品牌:EVG所在地:上海市 对比
    自动掩模对准系统对准系统光刻机光刻机价格
    2024/11/9 12:34:332713
  • EVG620 BA自动晶圆键合对准机系统 参考价: 面议

    参考价: 面议 型号:
    EVG620 BA自动晶圆键合对准机系统 用于晶圆间对准的自动化键合对准机系统,用于研究和试生产。
    型号: 品牌:EVG所在地:上海市 对比
    自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格
    2024/11/9 12:32:193528
  • EVG805直接键合设备 参考价: 面议

    参考价: 面议 型号:
    EVG805直接键合设备是一种半自动系统,用于剥离临时键合和加工的晶圆堆叠,包括器件晶圆,载体晶圆和中间临时键合胶。该工具支持热剥离或机械剥离。薄晶圆可以卸载在...
    型号: 品牌:EVG所在地:上海市 对比
    解键合键合剥离微流控加工临时键合EVG805
    2024/11/9 12:18:257789
  • 低温等离子活化系统 参考价: 面议

    参考价: 面议 型号:EVG810 LT
    EVG810 LT 低温等离子活化系统用于SOI,MEMS,化合物半导体和高级衬底键合的低温等离子体活化系统。
    型号: EVG810 LT 品牌:EVG所在地:上海市 对比
    低温等离子体活化系统等离子体活化等离子激活低温键合等离子处理
    2024/11/9 12:16:244078
  • 超声波晶圆清洗机 熔融/混合键合 参考价: 面议

    参考价: 面议 型号:EVG301
    EVG301 超声波晶圆清洗机 熔融/混合键合采用一个清洁工作台,使用标准DI水冲洗以及超声波,刷子和稀释化学品清洁晶圆作为额外的清洁选项。
    型号: EVG301 品牌:EVG所在地:上海市 对比
    EVG301晶圆清洗超声波清洗微流控处理清洁
    2024/11/9 12:14:143048
  • EVG单面/双面掩模对准光刻机 参考价: 面议

    参考价: 面议 型号:EVG610
    EVG单面/双面掩模对准光刻机EVG610(单面/双面掩模对准光刻机 微流控 纳米压印)支持各种标准光刻工艺,如真空,硬,软接触和接近式曝光模式,可选择背部对准...
    型号: EVG610 品牌:EVG所在地:上海市 对比
    EVG光刻机微流控EVG微流控芯片接触式光刻机
    2024/11/9 12:10:299806
  • 晶圆键合机 微流控加工 参考价: 面议

    参考价: 面议 型号:EVG501
    EVG501 晶圆键合机 微流控加工是一种高度灵活的晶圆键合系统,可处理从单芯片到150 mm(200 mm键合室的情况下为200 mm)的基片。该工具支持所有...
    型号: EVG501 品牌:EVG所在地:上海市 对比
    微流控微流控芯片EVG键合机晶圆键合长久键合
    2024/11/9 12:08:583455

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