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EVG键合机

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  • 晶圆对准设备 参考价： 面议

    参考价： 面议 型号：EVG610 BA
    晶圆缺陷检测设备专为晶圆与晶圆对准设计，晶圆尺寸大可达150 mm。EV Group键合对准系统提供手动高精度带有底部显微镜的校准台。EVG的键合对准系统的精度...
    型号： EVG610 BA 品牌：所在地：上海市 对比
    键合对准
    2024/11/9 12:20:344410
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