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热裂解–气相色谱质谱法定性分析抛光液中的有机成分
检测样品：抛光液
检测项目：有机成分
方案概述：本文使用热裂解–气相色谱质谱联用仪对抛光液样品分别进行裂解气模式〈EGA）分析和双步裂解模式(Double-Shot)分析，通过谱库检索功能可获得样品中大分子聚合物和低沸点小分子的信息。该方法样品用量少，操作简单，结果可靠，可较全面地定性抛光液中的有机成分。
芯片制造过程大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤，其中晶圆制造过程尤为复杂。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的化学机械抛光(CMP)工序。CMP过程可以去除晶圆表面的氧化层、硅化物、金属残留物等杂质，使晶圆表面达到全局平整落差100A°-1000A°（相当于原子级10-100 nm)的超高平整度，从而保证晶体管等器件的性能和稳定性。
在CMP过程中，需要使用一种特殊的液体研磨剂，即抛光液。抛光液是由超细固体研磨材料和化学添加剂组成的乳白色胶体混合物，具有研磨、腐蚀溶解等作用，主要原料包括研磨颗粒、pH调节剂、氧化剂、表面活性剂和分散剂等。
抛光液种类繁多、成分复杂，了解抛光液的成分，有助于后期配方优化，从而获得更稳定、高效、环保的抛光液。
本文使用热裂解–气相色谱质谱联用仪对抛光液样品分别进行裂解气模式(EGA）分析和双步裂解模式( Double-Shot)分析，EGA分析结果可通过F-Search软件检索获得抛光液样品中大分子聚合物的信息，Double-Shot分析结果可通过NIST谱库检索得到样品中低沸点小分子和大分子聚合物裂解产物的信息。该方法样品用量少，操作简单，结果可靠，可较全面地获得抛光液的成分。
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