岛津企业管理（中国）有限公司
Xslicer SMX-6010VCT观察小型零部件内部结构
检测样品：小型零部件
检测项目：内部结构
方案概述：本文介绍了运用微焦点×射线检查装置Xslicer SMX-6010透视功能可以轻松获得高分辨率图像。使用选配VCT装置可以对小型零部件等进行缺陷观察，通过专用软件VG STUDIOMAX进行详细的3D解析，直观观察小型零部件中的缺陷。
近年来，电子设备的轻量化和薄型化不断发展，零件也变得小型化。与此同时，需要与高功能部件的观察和解析相对应的检测设备。岛津高分辨率、可高扩展的Xslicer SMX-6010，可对产品及零部件进行内部非破坏性检查。对于双面安装的多层基板等板状产品，标准搭载了可获得高放大平面断层的平面CT(以下简称PCT)，可观察到焊接接合面的空隙和内层的布线模式。但是，PCT虽然可以得到平面断层像，但由于厚度方向的信息受到限制，所以无法得到完整的3D像。因此，新开发了可以在Xslicer SMX-6010中使用的轴向CT单元（以下简称VCT)。本文介绍Xslicer SMX-6010及VCT单元的拍摄案例。
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