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化工仪器网>产品展厅>半导体行业专用仪器>薄膜生长设备>原子层沉积设备>Beneq TFS 200/500 BENEQ原子层沉积系统

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Beneq TFS 200/500 BENEQ原子层沉积系统

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上海麦科威半导体技术有限公司(Shanghai Makeway Semiconductor LTD)是一家专业的微纳材料、半导体和微电子材料及器件研发仪器及设备的供应商,所销售的仪器设备广泛用于高校、研究所、以及半导体和微电子领域的高科技企业。目前总部在上海,香港、南通、深圳、北京分别设立分公司和办事处,快速响应客户需求。同时上海麦科威在快速扩展海外市场,并设立新加坡分公司,辐射东南亚市场。

      上海麦科威半导体技术有限公司主要销售产品包括:  - 霍尔效应测试仪;  - 快速退火炉;  - 回流焊炉,共晶炉,钎焊炉,真空烧结炉;  - 电子束蒸发镀膜机,热蒸发镀膜机;  - 探针台,低温探针台,微探针台;  - 金刚石划片机; - 球焊机,锲焊机;  - 磁控溅射镀膜机;  - 原子层沉积系统,等离子增强原子层沉积设备;  - 电化学C-V剖面浓度分析仪(ECV Profiler); - 扫描开尔文探针系统; - 光学膜厚仪; -贴片机-PECVD\CVD;-脉冲激光沉积系统-PLD-纳米压印;-等离子清洗机、去胶机;-反应离子刻蚀RIE; - 光刻机、无掩膜光刻机; - 匀胶机; - 热板,烤胶板; -少子寿命、太阳能模拟器;-NMR-瞬态能谱仪-外延沉积-等离子清洗机-离子注入-划片机、裂片机光刻机(针尖/电子束光刻机EBL,紫外光刻机,激光直写光刻机),镀膜机(磁控溅射机,电子束蒸发机,化学沉积机,微波等离子沉积机,原子层沉积机  等等…

企业客户:华为技术有限公司, 深圳市鹏芯微集成电路制造, 深圳清力技术, 安徽格恩半导体, 苏州稀晶半导体科技, 矽品半导体, 厦门海辰新能源科科, 中核同创(成都)科技, 洛玛瑞芯片技术(常州),伟创力科技, 奥普科星河北科技,广东五星太阳能,广东万和集团,西安西测股份, 普源精电科技, 普源精电科技股份, 上海蔚来汽车, 北京华脉泰科, 广医东金湾高景太阳能科技, 深圳汇佳成电子, 深圳市化讯半导体材料, 珠海珍迎机电, 合肥鼎材科技, 山东金晶节能玻璃, 江苏云意电气股份, 广东风华技股份, 浙江中能合控股集团,固安维信诺,淮安天合光能,浙江老鹰半导体, 四川信通电子科技等。


科研院所/高等院校: 北京航空航天大学, 汕头大学, 南方医科大学, 清华大学, 北京大学, 复旦大学, 西北工业大学, 南京医科大学, 香港中文大学, 香港城市大学, 苏州大学, 深圳职业技术学院, 南京大学合肥国家试验室, 上海交通大学医学院, 华南理工大学,华东师范大学,江南大学,重庆26所, 深圳大学, 南方科技大学, 深圳技术大学, 理化技术研究所, 中国工程物理研究院激光聚变研究中心, 广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院, 桂林电子科技大学, 上海硅酸盐研究所, 中国航天五院,中科合肥智慧农业协同创新研究院等。

 

 

 

 

 

 

 

 

半导体设备,快速退火炉,原子层沉积,键合机,光刻机

价格区间 100万-200万 应用领域 电子/电池

1.产品概述:

TFS 200 是一款适用于科学研究和企业研发的灵活的 ALD 平台。 TFS 200 是为多用户研究环境中将可能发生的交叉污染降至低而特别设计的。

TFS 200 不仅可以在晶圆,平面物体上镀膜,还适用于粉末,颗粒,多孔的基底材料,或是有高深径比的3D物体内沉积高保形薄膜。                      

直接和远程等离子体沉积 (PEALD) 可作为 TFS 200 的标准选项。等离子体是电容性耦合(CCP),这是当的工业标准。等离子体选件可为直径200毫米的基板(面朝上或面朝下)提供直接和远程等离子体增强沉积 (PEALD)

2.设备用途/原理:

设备用途

原子层沉积(ALD)设备主要用于半导体制造、光电子、纳米技术和材料科学等领域。它广泛应用于制造高性能电子器件、光电材料、薄膜电池、传感器和催化剂等,能够在复杂结构上沉积均匀且高质量的薄膜。

工作原理

ALD 设备通过交替引入两种或多种气相前驱体和反应气体,以原子层的方式在基材表面沉积薄膜。每个前驱体分子在基材表面吸附并反应,形成一层薄膜,然后多余的前驱体和反应产物被清除,接着引入下一种气体。这个过程持续进行,直到达到所需的薄膜厚度。由于每一层的沉积都受到严格控制,ALD 技术能实现极薄膜层的精确沉积,通常在纳米级别,确保薄膜的均匀性和致密性。

3.主要技术指标:

循环周期小于2。在特定的条件下可以小于1。

高深径比(HAR)选项适用于通孔和多孔的基底材料。

可快速加热和冷却的冷壁真空反应腔。

安装在真空反应腔的辅助接口可实现等离子体和在线诊断等。

加载锁可用于快速更换基底材料并与其他设备集成。





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