封装性共面性测试仪

封装性共面性测试仪工作原理

测量仪工作原理：被测工件（置于工作台上）由LED表面光或轮廓光（在底座内）照明后，经变焦距物镜与彩色CCD摄影机罩壳内摄取被测零件影像，再通过S端子传送至计算机及显示器上，软件在显示器上产生的视频十字线为基准，对其进行瞄准测量，通过工作台带动光学尺与在X、Y方向上移动，取空间各点坐标值，由转接卡至计算机，对测量坐标值进行几何运算，完成各种数据量测工作。

封装性共面性测试仪

本仪器采用测量软件，能率的检测各种形状复杂工件的轮廓和表面形状，1、元器件共面性测试、引脚移位检测、引脚高度错误检测、引脚面积测量、直径、角度、不规则面积测量、手轮可调节光栅、非刺眼型光源、高精度XZ轴测距、SPC过程统计如样板、冲压件、凸轮，成形铣刀等各种工具，刀具和零件，以及端子、钟表、金刚石等生产。

应用领域

本仪器采用测量软件，能率的检测各种形状复杂工件的轮廓和表面形状，1、元器件共面性测试、引脚移位检测、引脚高度错误检测、引脚面积测量、直径、角度、不规则面积测量、手轮可调节光栅、非刺眼型光源、高精度XZ轴测距、SPC过程统计如样板、冲压件、凸轮，成形铣刀等各种工具，刀具和零件，以及端子、钟表、金刚石等生产。