半导体清洗机台设备

一、产品概述

半导体清洗机台设备是芯片制造过程中的核心工艺设备，用于去除晶圆表面的有机物、金属离子、氧化层及颗粒污染物，确保后续光刻、刻蚀、沉积等工艺的良率与稳定性。其技术涵盖湿法化学清洗、超声波/兆声波物理剥离、干燥处理等环节，适用制程（如12寸晶圆）、MEMS器件、功率半导体及光伏领域。

二、核心功能与技术特点

多模式清洗工艺

湿法化学清洗：支持RCA标准清洗（SC-1、SC-2、DHF等配方），精准去除有机物、金属污染及原生氧化层；

超声波清洗：通过空化效应剥离纳米级颗粒，适用于复杂结构晶圆；

兆声波清洗（SAPS）：高频声波（1 MHz以上）实现无损伤深度清洁，替代传统超声技术。

高效干燥系统

旋转甩干+热氮气吹扫：离心力快速去液，结合惰性氮气防止氧化；

IPA蒸镀干燥：异丙醇预脱水后蒸汽置换，避免水痕缺陷，适用于高精度需求；

马兰戈尼干燥：表面张力梯度驱动液体排出，减少微结构损伤。

智能化与自动化

参数精准控制：自动调节化学液浓度、温度、流速及干燥时间，支持配方存储与一键切换；

在线监测：集成颗粒计数、电阻率检测（SRD）及液位传感器，实时反馈清洗效果；

远程运维：物联网接口支持设备状态监控与故障预警，提升产线兼容性。

环保与安全设计

闭环溶剂回收：IPA蒸汽冷凝循环利用，降低耗材成本；

废气处理系统：酸雾中和塔+活性炭过滤，确保排放合规；

防静电与防颗粒：腔体材料抑制静电吸附，空气过滤等级可达ISO 4/5。

三、产品系列与应用场景

单片清洗机

适用场景：制程晶圆（如12寸）、光刻胶去除、CMP后清洗；

优势：高产能（每小时≥150片）、低污染交叉风险，支持自动化上下料。

槽式清洗设备

适用场景：批量清洗（如石英炉管、Boat）、光伏硅片预处理；

优势：多槽联动设计，兼容酸碱工艺，适合大尺寸晶圆（如182mm/210mm）。

特殊应用机型

石英清洗机：针对半导体制造中的石英部件，高温硫酸清洗确保高纯度；

SAPS清洗机：面向3D芯片、TSV等复杂结构，实现无损深层清洁。

四、技术参数与性能指标

清洗精度：颗粒去除≤10 nm，金属污染≤1×10¹⁰ cm⁻²；

干燥均一性：±1℃温控，表面水痕≤5×10⁴ cm²；

化学液消耗：SC-1/SC-2溶液利用率≥90%，IPA回收率≥85%；

兼容晶圆尺寸：4-12寸（可定制18寸）；

产能：单片机≥180片/小时，槽式机Batch≥200片/次。

五、行业价值与服务

提升良率：通过精准清洗减少缺陷率，保障芯片性能；

降低成本：模块化设计支持快速维护，溶剂回收与低耗能技术节约运营费用；

定制化解决方案：根据客户工艺需求设计特殊规格设备，提供工艺验证与技术支持。

半导体清洗机台设备是半导体制造的“守门人”，其技术融合化学、物理与自动化控制，需兼顾高效、精密与环保。未来趋势将聚焦更高精度（如原子层清洗）、智能化工艺管理及绿色制造，助力芯片产业突破制程极限。