自动单片式晶圆清洗机

自动单片式晶圆清洗机在半导体制造中扮演着至关重要的角色，如果你想要对它有一个完整充分的了解，那么下面一定是好机会。

工作原理

化学作用：利用特定的化学试剂与晶圆表面的污染物发生反应，将其溶解或分解。不同的清洗剂适用于不同类型的污染物，例如氢氟酸可用于去除氧化层，有机溶剂可以溶解光刻胶残留等。

物理作用：通过超声波震荡使清洗液形成微小气泡，气泡破裂时产生冲击力，深入晶圆表面微观孔隙清洁污垢；高压喷淋则利用强大水流冲刷掉表面较大颗粒污染物，二者协同保证清洗效果。

主要结构组成

清洗腔体：为晶圆提供清洗环境的密封空间，内部装有喷嘴、加热装置等部件，部分还配备特殊材质内壁以耐化学腐蚀。

传动系统：包括机械臂等装置，实现晶圆的自动装载、卸载以及在清洗过程中的定位和转移，其精度和稳定性影响晶圆清洗位置准确性。

控制系统：对清洗机的各项参数进行设置和监控，如温度、时间、化学试剂流量、超声波功率等，确保清洗过程的精确性和重复性。

重要性

提高芯片质量：晶圆上微小污染都可能在芯片制造中导致缺陷，该清洗机可有效去除这些污染物，降低缺陷密度，提高芯片性能和良品率。

适应产业发展需求：随着半导体产业向更小制程发展，对晶圆清洗的精度、效率和洁净度要求不断提高，它能跟上产业快速发展的步伐，满足制程芯片生产的需求。