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化工仪器网>产品展厅>半导体行业专用仪器>工艺测量和检测设备>薄膜应力测试仪>FLX-2320-R 薄膜应力测试仪/日本TOHO

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FLX-2320-R 薄膜应力测试仪/日本TOHO

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上海麦科威半导体技术有限公司(Shanghai Makeway Semiconductor LTD)是一家专业的微纳材料、半导体和微电子材料及器件研发仪器及设备的供应商,所销售的仪器设备广泛用于高校、研究所、以及半导体和微电子领域的高科技企业。目前总部在上海,香港、南通、深圳、北京分别设立分公司和办事处,快速响应客户需求。同时上海麦科威在快速扩展海外市场,并设立新加坡分公司,辐射东南亚市场。

      上海麦科威半导体技术有限公司主要销售产品包括:  - 霍尔效应测试仪;  - 快速退火炉;  - 回流焊炉,共晶炉,钎焊炉,真空烧结炉;  - 电子束蒸发镀膜机,热蒸发镀膜机;  - 探针台,低温探针台,微探针台;  - 金刚石划片机; - 球焊机,锲焊机;  - 磁控溅射镀膜机;  - 原子层沉积系统,等离子增强原子层沉积设备;  - 电化学C-V剖面浓度分析仪(ECV Profiler); - 扫描开尔文探针系统; - 光学膜厚仪; -贴片机-PECVD\CVD;-脉冲激光沉积系统-PLD-纳米压印;-等离子清洗机、去胶机;-反应离子刻蚀RIE; - 光刻机、无掩膜光刻机; - 匀胶机; - 热板,烤胶板; -少子寿命、太阳能模拟器;-NMR-瞬态能谱仪-外延沉积-等离子清洗机-离子注入-划片机、裂片机光刻机(针尖/电子束光刻机EBL,紫外光刻机,激光直写光刻机),镀膜机(磁控溅射机,电子束蒸发机,化学沉积机,微波等离子沉积机,原子层沉积机  等等…

企业客户:华为技术有限公司, 深圳市鹏芯微集成电路制造, 深圳清力技术, 安徽格恩半导体, 苏州稀晶半导体科技, 矽品半导体, 厦门海辰新能源科科, 中核同创(成都)科技, 洛玛瑞芯片技术(常州),伟创力科技, 奥普科星河北科技,广东五星太阳能,广东万和集团,西安西测股份, 普源精电科技, 普源精电科技股份, 上海蔚来汽车, 北京华脉泰科, 广医东金湾高景太阳能科技, 深圳汇佳成电子, 深圳市化讯半导体材料, 珠海珍迎机电, 合肥鼎材科技, 山东金晶节能玻璃, 江苏云意电气股份, 广东风华技股份, 浙江中能合控股集团,固安维信诺,淮安天合光能,浙江老鹰半导体, 四川信通电子科技等。


科研院所/高等院校: 北京航空航天大学, 汕头大学, 南方医科大学, 清华大学, 北京大学, 复旦大学, 西北工业大学, 南京医科大学, 香港中文大学, 香港城市大学, 苏州大学, 深圳职业技术学院, 南京大学合肥国家试验室, 上海交通大学医学院, 华南理工大学,华东师范大学,江南大学,重庆26所, 深圳大学, 南方科技大学, 深圳技术大学, 理化技术研究所, 中国工程物理研究院激光聚变研究中心, 广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院, 桂林电子科技大学, 上海硅酸盐研究所, 中国航天五院,中科合肥智慧农业协同创新研究院等。

 

 

 

 

 

 

 

 

半导体设备,快速退火炉,原子层沉积,键合机,光刻机

薄膜应力量测设备FLX系列设备是由日本TOHO公司所生产的,广泛应用于半导体行业薄膜应力的量测。

薄膜应力测试仪/日本TOHO测试原理:

在硅晶圆或者其他材料基地上附着薄膜,由于衬底于薄膜的物理常数不同,将会产生应力而导致衬底基板形变。由于均匀附着的薄膜引起的形变表现为基板翘曲,因此,可依据翘曲(曲率半径)的变化量计算应力。本薄膜应力测量设备用下述方法测量附着表面上的薄膜引起的基板曲率半径变化量。

设备特点:

(1)双光源扫描(可见光激光源及不可见光激光源),系统可自动选择匹配之激光源;

(2)系统内置升温、降温模拟系统,便于量测不同温度下薄膜的应力,温度调节范围为-65℃至500℃;

(3)自带常用材料的弹性系数数据库,并可根据客户需要添加新型材料相关信息至数据库,便于新材料研究;

(4)形象的软件分析功能,用于不同测量记录之间的比较,且测量记录可导出成Excel等格式的文档;

(5)具有薄膜应力3D绘图功能。

薄膜应力测试仪/日本TOHO主要规格:

型号:

FLX-2320-S

FLX-2320-R

FLX-3300-T

FLX-3300-R

温度:

温度范围

室温~50O°C(可选:-65℃~500℃)

室温

室温~50O°C(可选:-65℃~500℃)

室温

升温速度

~25'C/分钟  (Max.)

~25'C/分钟  (Max.)

调节功能:

内置调零机构

样品尺寸:

75-200mm

75-200mm

300mm

300mm

扫描范围:

200mm

200mm

300mm

300mm

晶圆绘图:

手动

自动

手动

自动

测量重现性:

1.3MPa

晶圆输送方式:

手动

脱附气体:

N2或者Ar气体

(1.5L/分钟/0.3kg/cm2)

N2或者Ar气体

(1.5L/分钟/0.3kg/cm2)

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