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化工仪器网>产品展厅>半导体行业专用仪器>工艺测量和检测设备>薄膜应力测试仪>MKW-3800 薄膜应力测试仪

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MKW-3800 薄膜应力测试仪

具体成交价以合同协议为准

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上海麦科威半导体技术有限公司(Shanghai Makeway Semiconductor LTD)是一家专业的微纳材料、半导体和微电子材料及器件研发仪器及设备的供应商,所销售的仪器设备广泛用于高校、研究所、以及半导体和微电子领域的高科技企业。目前总部在上海,香港、南通、深圳、北京分别设立分公司和办事处,快速响应客户需求。同时上海麦科威在快速扩展海外市场,并设立新加坡分公司,辐射东南亚市场。

      上海麦科威半导体技术有限公司主要销售产品包括:  - 霍尔效应测试仪;  - 快速退火炉;  - 回流焊炉,共晶炉,钎焊炉,真空烧结炉;  - 电子束蒸发镀膜机,热蒸发镀膜机;  - 探针台,低温探针台,微探针台;  - 金刚石划片机; - 球焊机,锲焊机;  - 磁控溅射镀膜机;  - 原子层沉积系统,等离子增强原子层沉积设备;  - 电化学C-V剖面浓度分析仪(ECV Profiler); - 扫描开尔文探针系统; - 光学膜厚仪; -贴片机-PECVD\CVD;-脉冲激光沉积系统-PLD-纳米压印;-等离子清洗机、去胶机;-反应离子刻蚀RIE; - 光刻机、无掩膜光刻机; - 匀胶机; - 热板,烤胶板; -少子寿命、太阳能模拟器;-NMR-瞬态能谱仪-外延沉积-等离子清洗机-离子注入-划片机、裂片机光刻机(针尖/电子束光刻机EBL,紫外光刻机,激光直写光刻机),镀膜机(磁控溅射机,电子束蒸发机,化学沉积机,微波等离子沉积机,原子层沉积机  等等…

企业客户:华为技术有限公司, 深圳市鹏芯微集成电路制造, 深圳清力技术, 安徽格恩半导体, 苏州稀晶半导体科技, 矽品半导体, 厦门海辰新能源科科, 中核同创(成都)科技, 洛玛瑞芯片技术(常州),伟创力科技, 奥普科星河北科技,广东五星太阳能,广东万和集团,西安西测股份, 普源精电科技, 普源精电科技股份, 上海蔚来汽车, 北京华脉泰科, 广医东金湾高景太阳能科技, 深圳汇佳成电子, 深圳市化讯半导体材料, 珠海珍迎机电, 合肥鼎材科技, 山东金晶节能玻璃, 江苏云意电气股份, 广东风华技股份, 浙江中能合控股集团,固安维信诺,淮安天合光能,浙江老鹰半导体, 四川信通电子科技等。


科研院所/高等院校: 北京航空航天大学, 汕头大学, 南方医科大学, 清华大学, 北京大学, 复旦大学, 西北工业大学, 南京医科大学, 香港中文大学, 香港城市大学, 苏州大学, 深圳职业技术学院, 南京大学合肥国家试验室, 上海交通大学医学院, 华南理工大学,华东师范大学,江南大学,重庆26所, 深圳大学, 南方科技大学, 深圳技术大学, 理化技术研究所, 中国工程物理研究院激光聚变研究中心, 广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院, 桂林电子科技大学, 上海硅酸盐研究所, 中国航天五院,中科合肥智慧农业协同创新研究院等。

 

 

 

 

 

 

 

 

半导体设备,快速退火炉,原子层沉积,键合机,光刻机

具备三维翘曲(平整度)及薄膜应力的检测功能,适用于半导体晶圆生产、半导体制程工艺开发、玻璃及陶瓷晶圆生产,尤其具有测量整面翘曲曲率分布的能力。

优势

✔️ 全口径均匀采样测量,采样间隔最少可至0.1mm

✔️ 同时具备翘曲测量及应力测量功能

✔️ 全直观展现薄膜导致的晶圆形变,可计算整面应力mapping和任意角度的曲率及应力

✔️ 全丰富的软件分析功能,包括:三维翘曲图、晶圆翘曲参数统计(BOW,WARP等)、ROI分析、薄膜应力及分布、应力随时间变化、薄膜应力变温测量、曲率计算、多项式拟合、空间滤波等多种后处理算法。

 

适用对象

✔️  2-8 英寸透明、半透明或非透明的抛光晶圆(硅、砷化镓、钽酸锂、玻璃、蓝宝石、磷化铟、碳化硅、氮化镓等材质)、键合晶圆、图形晶圆、方形玻璃等。

✔️ 可检测经过薄膜工艺处理后的透明、半透明或非透明表面,薄膜材质包含且不限于:Si、 SiO2、SiN、三氧化二铝、光刻胶、金属薄膜、胶黏剂、纳米高分子膜、有机/无机杂化膜等。

 

 

适用领域

✔️ 半导体及玻璃晶圆的生产和质量检查

✔️ 半导体薄膜工艺的研究与开发

✔️ 半导体制程和封装减薄工艺的过程控制和故障分析

 

测量原理

1. 晶圆制程中会在晶圆表面反复沉积薄膜,基板与薄膜材料特性的差异导致晶圆翘曲,翘曲和薄膜应力会对工艺良率产生重要影响

2. 采用结构光反射成像方法测量晶圆的三维翘曲分布,通过翘曲曲率半径测量来推算薄膜应力分布,具有非接触、免机械扫描和高采样率特点,6英寸晶圆全口径测量时间低于30s

3. 通过Stoney公式及相关模型计算晶圆应力分布

 

MKW-3800 技术规格

 

项目参数

测量对象2英寸-8英寸抛光/图形晶圆

采样间隔均匀全口径采样,最小采样间隔0.1mm

测量时间单次测量时间 <30s (6英寸晶圆全口径)

三维翘曲翘曲测量范围0.5μm-5000μm*

重复性0.2μm或1%精度0.5μm或1.5%

薄膜应力应力测量范围1 MPa - 10000 MPa

曲率测量范围0.5m-10000m

曲率半径重复精度<1% 1σ (@曲率半径25 m)

薄膜应力重复精度1.5MPa或1%

工作软件Stress Mapper 软件:采图、测量控制及计算分析

软件功能三维翘曲显示、晶圆翘曲参数统计(BOW,WARP等)、薄膜应力及分布、时变稳定性分析、多种拟合算法、空间滤波算法等

 

上海麦科威晶圆翘曲应力测量仪将全口径翘曲、应力、表面瑕疵等分析整合进入每一次测量,确保我们的客户能够快速确认工艺。

 

 

 



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