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贴片机

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公司主要销售实验室仪器仪表、实验室仪器设备、散热材料、增材制造设备、电气设备、电子产品、通讯器材、机械配件、通讯器材、电脑软硬件、机械配件、非标自动化设备、五金工具、实验耗材和试剂(不含危险化学品)、激光仪器及辅助设备;

电气设备、信息系统设计、集成;工程管理服务;单晶硅、碳化硅、立方氮化硼、石墨烯、石墨炔、碳纳米管技术开发、技术转让和检验检测服务;

计算机软硬件及辅助设备、信息系统软件、非标自动化设备的租赁和维修;

销售医疗器械、文化办公用品、五金交电、机械设备、监控设备、建筑材料、装饰材料、办公室用品;第二类医疗器械经营、第三类医疗器械经营;依托进口核心产品做研发:

团队是由深圳大学从事材料,光学,生物团队组成,目前核心创始人3位,分别负责材料,生物和光电领域,分别提供相应配套设施以及技术解决方案等;业务目前主要覆盖东莞,深圳,惠州,广州等整个广东地区,可快速抵达广东所在区域提供技术支持和服务。

目前典型服务客户有:清华大学深圳国际研究生院,哈尔滨工业大学(深圳),南方科技大学,深圳大学,深圳技术大学,北京大学深圳研究生院,松山湖材料实验室,大湾区大学(筹),东莞理工学院,中山大学,暨南大学,华南理工大学,广东工业大学等

纯水机,离心机,旋转蒸发仪,光谱仪,质谱仪,频谱仪,示波器,扫描电子显微镜,电化学工作站,,流式细胞仪,手套箱,磁控溅射

v 适用领域:芯片贴装、芯片筛选、高精度倒装、MEMS封装、MOEMS封装、VCSEL器件组装、光电器件封装、超声工艺、热压超声工艺、RFID组装、传感器封装、共晶键合、点胶键合等,适用于研发、试产到规模生产

v 标准配置芯片拾取系统可从12inch晶圆、华夫盘、黏胶盘等位置拾取芯片

v XY贴装区域:700mm*500mm(自动,0.1μm分辨率)

v XY晶圆台移动区域:305mm*305mm,支持2-12inch晶圆(自动,0.1μm分辨率)

v Z移动:120mm(自动,0.1μm分辨率)

v 吸片头旋转:±100°(自动,角度分辨率±0.02°)

v 键合压力:标准15g-800g(可选15g-25000g

v 产能:2800/小时

v 贴装精度:2.5μm@3sigma




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