JR-9300 杰瑞9300电子元器件灌封硅胶

灌封硅胶用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封硅胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多的主要为3种，即有机硅灌封硅胶、环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。

杰瑞电子灌封硅胶特点：

1、固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，适用与电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系；

2、防水防潮，耐化学介质，耐黄变，抗震，防静电功能；

3、容易剥开胶层进行维修；

4、耐高低温，耐气候抗老化，在很宽的温度范围内保持弹性，低温-60℃下都不会结晶；

5、优异的光衰、密封性、使用寿命、亮度性能，产品使用寿命更长。