| 供货周期 | 现货 | 规格 | 50kg/套（A成分25KG,B每分25KG) |
|---|---|---|---|
| 货号 | JR-9055 | 应用领域 | 环保,化工,电子/电池,电气,综合 |
| 主要用途 | 1、大功率的电子元器件 2、散热和耐热要求较高的电源芯片和线路板的灌封机维护保养 |
一、产品特征及应用
JR9055是一种低粘度防火阻燃的双组分加成型有机硅材料、导热绝缘灌封胶，可以室温或者加温固化，温度越高固化越快。可用电子零件电缆护套、防渗漏除异味耐污、耐水洗化学物质，耐黄变，耐气候老化。符后欧盟成员国ROHS指令要求。
二、适用范围
1、大功率的电子元器件
2、散热和耐热要求较高的电源芯片和线路板的灌封机维护保养。
三、运用制作工艺
1、混合前，首先把A成分、B成分在各自的容器里充分搅拌
2、按照重量比1:1的比例将A B称重混合，搅拌均匀。
3、JR9055应用中需根据需要进行除泡，可将A B混合物质翻拌，再放入真空容器中，在0.08MPa下除泡5min，即可取出灌注使用。
4、需要在凝固上下左右技术参数表中给出的工作温度之上，保持相对应的初凝，倘若应用厚薄偏厚，初凝很有可能超过，室温或升温凝固都可以，胶的固化速度受固化温度带来的影响，在冬季需很久才能够凝固，可使用加热方法凝固，80-100℃下凝固15min,室温条件下，一般要8钟头凝固。
性能指标 | A组分 | B组分 | 性能指标 | 混合后 | ||
固化前 | 外观 | 白色透明流体 | 白色色透明流体 | 固 化 后 | 针入度PENETRATION(MM) | 55±5 |
粘度（cps） | 4000±500 | 3000±1000 | 导 热 系 数 [W（m·K）] | ≥0.8 | ||
操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 1：1 | 介 电 强 度（kV/mm） | ≥25 | ||
混合后黏度 （cps） | 3000±500 | 介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | |||
可操作时间 （hr） | 1-2 | 体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | |||
固化时间 （hr，室温） | 8 | 线膨胀系数 [m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | |||
固化时间 （min，80℃） | 20 | 阻燃性能 | 94-V0 | |||
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