HEP-MC8000 晶圆检测机
具体成交价以合同协议为准
- 公司名称 武汉赛斯特精密仪器有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型号 HEP-MC8000
- 产地
- 厂商性质 生产厂家
- 更新时间 2024/1/5 16:15:24
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检查项目 | 指 标 | 备 注 | |
表面缺陷检查 | 崩边(非立崩)、缺口 | 可检能力≥170um*170um 检出率100% | 图像灰度值差距>30;列出大小指标是可检能力,设置过小会存在误判多的问题,因此设定参数需按实际生产需求设定; |
沾污 | 可检能力≥170um*170um 检出率≥95% 误检率<0.5%(大小≥450um*450um情况下或实际生产需求设定的指标) | ||
划伤 | 可检能力≥170um*170um 检出率>95%(大小≥170um*450um情况下或实际生产需求设定的指标) 划伤浅易漏检 | ||
3D检测 | 厚度 | 检测精度分辨率+/-0.25um 测量重复性:≤±1μm GR&R<10% | 最大、最小、平均值 |
TTV | 测量精度+/-2um GR&R<10% | TTV整条线 | |
翘曲、变形 | 测量精度+/-2um GR&R<20% | 最大值 | |
平面度 | +/-0.5um | 偏差值 | |
粗糙度 | 计算值 | ||
处理能力 | 检测周期 | 60s/片 |