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化工仪器网>产品展厅>半导体行业专用仪器>工艺测量和检测设备>晶圆缺陷光学检测设备>HEP-MC8000 晶圆检测机

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HEP-MC8000 晶圆检测机

具体成交价以合同协议为准

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  武汉赛斯特精密仪器有限公司是武汉市专业研发,以力学试验机仪器为主,同时销售各种、中低端分析仪器。现有员工60多人,公司成功开发了PCI放大采集卡和中文版试验软件,并采用全数字化,操作简捷,*符合GB、ISO、JIS、ASTM、DIN等标准、国家标准、行业标准的要求,公司亦通过了ISO9001质量体系认证和国家计量体系认证,荣获了“武汉市第九界消费者满意单位”的称号。
  产品广泛应用于电子、高校、政府研究机构、环保机构、石油化工、纺织制造、第三方检测机构、*别研究院、新能源、集成电路、芯片、封装测试、半导体行业、显示器领域、光电材料、锂电池、机械生产等领域。并与武汉理工大学、华中科技大学等建立了长期合作,每年投入大量研究经费,招揽各方优秀的技术人才加盟突破国内技术壁垒,不断攻克新的技术难题,另外公司还积极拓展海外业务,产品远销越南,印度,埃及等国家和地区。
  本着“专业品质,专业服务”为宗旨,以“科技、品质、竞争、创新”为理念,通过不断汲取新的技术,新的理念,继续开发研制新产品,并为广大客户提供优质的售前,售中,售后服务。热烈欢迎广大新老朋友业函,来电,莅临我公司参观指导!


 

实验室检测仪器,测试仪器设备等

检查项目

 

备 注

表面缺陷检查

崩边(非立崩)、缺口

可检能力≥170um*170um

检出率100%

图像灰度值差距>30;列出大小指标是可检能力,设置过小会存在误判多的问题,因此设定参数需按实际生产需求设定;

沾污

可检能力≥170um*170um

检出率≥95%

误检率<0.5%(大小≥450um*450um情况下或实际生产需求设定的指标)

划伤

可检能力≥170um*170um

检出率>95%(大小≥170um*450um情况下或实际生产需求设定的指标)

划伤浅易漏检

3D检测

厚度

检测精度分辨率+/-0.25um

测量重复性:≤±1μm

GR&R<10%

最大、最小、平均值

TTV

测量精度+/-2um

GR&R<10%

TTV整条线

翘曲、变形

测量精度+/-2um

GR&R<20%

最大值

平面度

+/-0.5um

偏差值

粗糙度

计算值

处理能力

检测周期

60s/





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