SL8500检测掩膜版、衬底、外延片缺陷步骤

Sunlonge半导体缺陷检测灯SL8500主要用于人工检测掩膜板、衬底、外延片表面缺陷瑕疵，检测步骤如下，更多关于半导体缺陷检测请咨询深圳荧鸿。

衬底缺陷检测检测步骤

检测半导体衬底表面瑕疵前先对表面瑕疵检测灯进行设置，瑕疵检测灯灯头高度与检测台之间距离为30-40cm，角度为垂直90度，放置黑色背景板于检测台上，打开瑕疵检测灯并将亮度调到顶。采用悬空测试法，手拿半导体衬底放置于检测灯与黑色背景板之间，半导体衬底与背景板之间的距离为15-20cm之间，半导体衬底与水平方向保持30-60度夹角（不同灯不一样）。检测瑕疵时，检测员需要慢慢调整衬底与水平角度以寻找适合的瑕疵点。

外延片表面缺陷检测步骤：

1-在检测台放置黑色背景板

2-将SL8500检测灯灯头调整距离检测台40cm，灯头与检测台角度为垂直90度（不同的灯不一样）

3-接通电源，打开SL8500检测灯并将亮度调到顶

4-将外延片置于检测台上并与水平角度保持一定角度（角度可见使用说明）

5-检测员不断调整外延片与水平的角度直到找到适合的检测视角

掩膜版表面瑕疵检测步骤：

在检测台放置黑色背景板

打开SL8500检测灯并将检测灯亮度调到顶

将掩膜版悬空放置于SL8500瑕疵检测灯与检测台之间，保持与检测台15cm距离，与水平保持30-60°的角度（不同检测灯不一样）

检测员不断调整掩膜版直到找到最合适的检测效果角度