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FR-Scanner:自动化高速薄膜厚度测量仪

具体成交价以合同协议为准

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岱美有限公司(Dymek Company Ltd ,下面简称岱美)成立于1989年,是一间拥有多年经验的高科技设备分销商,主要为数据存储、半导体、光通讯、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持,并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。自1989年创立至今,岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于香港,中国台湾,中国大陆,泰国,菲律宾,马来西亚及新加坡等地区。

岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品:

晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器等。

岱美重要合作伙伴包括有:n&k Technology ; Veeco di, Wyko, Dektak, IBE, IBD, MTI; Imago; 4D; First Nano; GatanSagitta; AXIC; Tamarack; Thermo Noran; Magnetic Recording Solutions; Schmitt; EVG; Shb; SPTS; ADE; CETR; Contrade; DeWeyl; Filmetrics - Greater China; Global Optron; Herz; Innovative Instrumentation Incorporated; LESCO; Microphysics; OSC; Palomar; PPL JPS; Strasbaugh; Tru-Si; VIC; Westbond; Diamond Innovations; Innovative Organics;nPoint;Photonic Cleaning Technology

如有需要,请联系我们,了解我们如何开始与您之间的合作,实现您的企业或者组织机构长期发展的目标。



膜厚仪,轮廓仪,EVG键合机,EVG光刻机,HERZ隔震台,Microsense电容式位移传感器

产地类别 进口 价格区间 面议
应用领域 电子,综合
 Thetametrisis显示器薄膜测量仪 FR-Scanner 是一种紧凑的台式工具,适用于自动测绘晶圆片上的涂层厚度。FR-Scanner 可以快速和准确测量薄膜特性:厚度,折射率,均匀性,颜色等。真空吸盘可应用于任何直径或其他形状的样片。
  1、应用
  半导体生产制造:(光刻胶, 电介质,光子多层结构, poly-Si, Si, DLC, )
  光伏产业
  液晶显示
  光学薄膜
  聚合物
  微机电系统和微光机电系统
  基底:透明 (玻璃, 石英, 等等) 和半透明
  Thetametrisis显示器薄膜测量仪*的光学模块可容纳所有光学部件:分光计、复合光源(寿命10000小时)、高精度反射探头。因此,在准确性、重现性和长期稳定性方面保证了优异的性能。
  Thetametrisis显示器薄膜测量仪 FR-Scanner 通过高速旋转平台和光学探头直线移动扫描晶圆片(极坐标扫描)。通过这种方法,可以在很短的时间内记录具有高重复性的精确反射率数据,这使得FR-Scanner 成为测绘晶圆涂层或其他基片涂层的理想工具。
  2、特征
  单点分析(不需要预估值)
  动态测量
  包括光学参数(n和k,颜色) o 为演示保存视频
  600 多种的预存材料
  离线分析
  免费软件更新

  3、性能参数


  4、测量原理
  白光反射光谱(WLRS)是测量从单层薄膜或多层堆叠结构的一个波长范围内光的反射量,入射光垂直于样品表面,由于界面干涉产生的反射光谱被用来计算确定(透明或部分透明或*反射基板上)的薄膜的厚度、光学常数(n和k)等。


  1、样片平台可容纳任意形状的样品。450mm平台也可根据要求提供。真正的X-Y扫描也可能通过定制配置;
  2、硅基板上的单层SiO2薄膜的厚度值。对于其他薄膜/基质,这些值可能略有不同;
  3、15天平均值的标准差平均值。样品:硅晶片上1微米的二氧化硅;
  4、2 X (超过15天的日平均值的标准偏差)。样品:硅晶片上1微米的二氧化硅;
  5、测量结果与校准的光谱椭偏仪比较;
  6、根据材料;
  7、测量以8 "晶圆为基准。如有特殊要求,扫描速度可超过1000次测量/每分鐘;
  如果您想要了解更多关于Thetametrisis膜厚仪的产品信息,请联系我们岱美仪器。






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