设备主要规格（Features）：
1.全自动操作模式；
2.Robot取放片；
3.适应于 6英寸-8英寸 Wafer；
4..冷却方式包括水冷和氮气吹扫；
5.MFC控制，3-5路制程气体;
6.SEMI认证。
设备主要工艺应用（Application）：
快速热处理(RTP)，快速退火(RTA)，快速热氧化(RTO)，快速热氮化(RTN)；
离子注入/接触退火；
高温退火；
高温扩散。
金属合金；
热氧化处理；
设备主要应用领域（Field）：
化合物半导体（砷化镓、氮化物、碳化硅等）；
多晶硅；
太阳能电池片；
MEMS；
功率器件；
IC晶圆；
LED晶圆。
RTA：Rapid Thermal Annealing 快速热退火。
RTO：Rapid Thermal Oxidation 快速热氧化，主要用于生长薄绝缘层。
RTN：Rapid Thermal Nitridation 快速热氮化。
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