国产PCB镀层测厚仪XD-1000

技术参数

1、PCB镀层测厚仪镀层分析元素：从硫（S）~铀（U）；

2、PCB镀层测厚仪*多可以分析五层金属镀层厚度（4种镀层+底层基材），一次可同时分析多达24个元素；

3、分析镀层厚度从0.01~50um（金属镀层不同，分析厚度会有差别）；

4、移动样品平台100mm×100mm；

5、仪器尺寸：576（W）×495（D）×545（H）mm；

6、重量：100KG

7、电源：交流220V±5V，配置1000W交流稳压电源。

镀层测厚仪XD-1000标准配置：

1、镀层测试主机一台

2、系统软件光盘一片

3、校正标准块一片

4、电脑一台（品牌联想）

5、喷墨打印机一台（品牌佳能）

6、数据线及电源线若干。

根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

镀层测厚仪介绍

PCB镀层测厚仪指用X射线方法测量电镀层厚度的仪器，也用于镀层成分分析。

X射线电镀测厚仪仪器优点：

1、快速检测，检测一个点的厚度仅需要几秒到几十秒

2、无损，无需要破坏样品，直接经过X射线照射，就可得出镀层厚度数据

3、便捷，对样品没有特殊要求，基本无需对样品进行处理

应用领域

1、PCB板行业，镀金镀镍镀铜、镀锡镀铜等镀层厚度测量；

2、装饰性镀层镀铬、镀铜、镀镍等镀层厚度测量；

3、紧固件螺丝及螺母防腐镀层测量，如铁镀锌、铁镀镍镀锌等镀层厚度测量；

4、电子行业接插件和触点的测量；

5、电子元器件，二极管、圆晶镀层测量，如铜镀锡、镀银，圆晶镀银、镀硅的厚度测量；

6、专业电镀和表面处理企业的电镀镀层测量