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X射线荧光测厚仪主要由以下几个部分组成：
X射线源：X射线荧光测厚仪的核心部分是X射线源，它产生高能X射线，激发被测材料中的荧光X射线。X射线源通常由X射线管和高压电源组成。X射线管是密封真空的，阴极是钨丝，阳极是钨制成的目标靶。当热电子撞到阳极靶时，动能转换成热和X射线，穿透射线管以光子的形式发射出去。
探测器：探测器用于接收和测量荧光X射线。荧光X射线具有特定的能量和波长，因此探测器需要进行能量分析和波长鉴别，以确定被测材料的成分和厚度。常用的探测器有半导体探测器、闪烁体探测器和电离室等。
信号处理和控制系统：信号处理和控制系统对探测器接收到的信号进行处理和控制，计算出被测材料的厚度和成分。它通常包括放大器、滤波器、ADC（模数转换器）等部件，将探测器输出的信号转换为数字信号，并通过计算机软件进行数据处理和分析。
操作界面和计算机：操作界面和计算机用于设定和操作仪器，显示测量结果。操作界面可以显示实时测量数据、校准曲线等信息，并且可以设置仪器参数、保存数据等。计算机通过与操作界面通信，对数据进行处理和分析，最终得出被测材料的厚度和成分。
其他辅助部件：为了确保仪器的准确性和可靠性，X射线荧光测厚仪可能还包括其他辅助部件，例如冷却系统、高压电源、真空系统等。这些部件的作用是确保仪器在最佳状态下工作，提高测量准确性和稳定性。
总之，X射线荧光测厚仪是一个复杂的系统，各个组成部分的协同工作才能实现准确的测量。
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