代换AP20N15GH半导体-苏州华镁

代换AP20N15GHmos晶体管封装
AP20N15GH四边无引线扁平封装（QFN）
AP20N15GHQFN（Quad Flat Non-leaded package）封装四边配置有电极接点，由于无引线，贴装表现出面积比QFP小、高度比QFP低的特点；其中陶瓷QFN也称为LCC（Leadless Chip Carriers），采用玻璃环氧树脂印刷基板基材的低成本塑料QFN则称为塑料LCC、PCLC、P-LCC等。
AP20N15GH是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。
AP20N15GHQFN主要用于集成电路封装，MOSFET不会采用。不过因Intel提出整合驱动与MOSFET方案，而推出了采用QFN-56封装（“56”指芯片背面有56个连接Pin）的DrMOS。
AP20N15GH需要说明的是，QFN封装与超薄小外形封装(TSSOP)具有相同的外引线配置，而其尺寸却比TSSOP的小62%。根据QFN建模数据，其热性能比TSSOP封装提高了55%，电性能(电感和电容)比TSSOP封装分别提高了60%和30%。大的缺点则是返修难度高。
AP20N15GH采用QFN-56封装的DrMOS
AP20N15GH随着技术的革新与进步，把驱动器和MOSFET整合在一起，构建多芯片模块已经成为了现实，这种整合方式同时可以节省相当可观的空间从而提升功耗密度，通过对驱动器和MOS管的优化提高电能效率和优质DC电流，这就是整合驱动IC的DrMOS。

代换AP20N15GH常见问题
AP20N15GH本二级管故障：不同的拓扑和电路中，MOS管具有不同的作用。例如，在LLC中，体二极管的速度也是影响MOS管可靠性的一个重要因素。由于二极管本身是寄生参数，因此很难区分漏源体二极管故障和漏源电压故障。二极管故障的解决方案主要是通过结合自身电路来分析。

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