XAU X射线荧光金属镀层分析仪

应用领域

广泛应用于线路板、五金电镀、首饰、端子、五金零配件、卫浴、自行车、钟表、电子等行业。可测量各类金属层、合金层厚度等。

X射线荧光金属镀层分析仪性能优势

定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐

鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点

高分辨率探头使分析结果更加精准

良好的射线屏蔽作用

测试口高度敏感性传感器保护

满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求

φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求

高精度移动平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自动定位测试高度

X射线荧光金属镀层分析仪技术指标

镀层厚度：50μm以内（每种材料有所不同）

任意多个可选择的分析和识别模型

相互独立的基体效应校正模型

多变量非线性回收程序

重复性：可达0.1%

稳定性：可达0.1%

操作环境温度：15℃～30℃

元素分析范围：硫（S）～ 铀（U）

同时检测元素：多24个元素，5层镀层

检出限：可达2ppm，薄可测试0.005μm

分析含量：2ppm～99.9%

电源：交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源

外观尺寸： 576（W）×495（D）×545（H）mm

重量：35kg

仪器配置

开放式样品腔

精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动

双激光定位装置

铅玻璃屏蔽罩

Si-Pin探测器

信号检测电子电路

高低压电源

X光管

高度传感器

保护传感器

计算机及喷墨打印机