XTD 化金厚度检测仪，PCB镍厚测试仪

性能特点

满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求

φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求

高精度移动平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自动定位测试高度

定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐

鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点

高分辨率探头使分析结果更加精准

良好的射线屏蔽作用

测试口高度敏感性传感器保护

标准配置

开放式样品腔。

双激光定位装置。

铅玻璃屏蔽罩。 

Si-Pin探测器。

信号检测电子电路。

高低压电源。

X光管。

高度传感器

保护传感器

计算机及喷墨打印机

精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。

技术指标

型号：XTD

元素分析范围从硫(S)到铀（U）。 

同时可以分析30种以上元素，五层镀层。

分析含量一般为ppm到99.9% 。

镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）

任意多个可选择的分析和识别模型。

相互独立的基体效应校正模型。

多变量非线性回收程序

度适应范围为15℃至30℃。

电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。 

外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm 

样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

镀金和沉金

镀金：硬金，电金（镀金也就是电金） 

沉金：软金，化金 （沉金也就是化金） 

名称的由来

镀金：通过电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所以叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也用镀金 

沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金 

工艺先后程序 

镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金 

沉金：在做阻焊之后，和沉锡一样，化学方法，有漏铜皮的地方就回附着上金 

镀金和沉金对贴片的影响

镀金：在做阻焊之前做，做过之后，不太容易上锡（因为电镀光滑） 沉金：在做阻焊之后，贴片容易上锡（因为化学反应有一定的粗糙度） 

镀金和沉金工艺中的镍的工艺方式： 

镍的作用为使金与铜连在一起起胶水的作用。 镀金：镀金之前需要先镀一层镍，然后再镀一层金； 沉金：在沉金之前需要先沉一层镍，再沉金。 

镀金和沉金的厚度 

(1).镍的厚度：为120μm,镍可增加PCB的硬度，可沉可电；  

(2).沉金的金厚：可1~3麦（微英寸）注：1麦=0.0254μm，常规为金厚1麦；  

(3).镀金的金厚：可1~3麦，另假如大于3麦，称做另外一种镀金-锢金； 

(4). 锢金的金厚：金厚可大于3麦，可到30麦，50麦，甚至更高，业界内超过30麦很少见。