FAB12 AML - 晶圆对准键合机

具体成交价以合同协议为准

公司名称 香港电子器材有限公司
品牌 其他品牌
型号 FAB12
产地英国
厂商性质 代理商
更新时间 2020/8/27 17:45:47
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产品标签

AML 晶圆键合机 MEMS

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公司介绍 主营产品

香港电子器材有限公司成立于一九八五年，是一间为亚太地区半导体、电子及光电产业提供设备、材料以及技术销售与服务的公司。早在九零年代中就分别在中国台湾和新加坡设立分公司，以加强在远东地区的销售及服务能力。九零年代末期，亦在上海设立办事处，以迎接廿一世纪中国地区高科技领域飞腾时代的来临。到目前为止, 公司已于香港、新加坡、中国台湾、马来西亚及中国多个城市(包括北京、成都、大连、上海、深圳、苏州、天津、武汉及西安)设有服务中心, 为客户提供ZJ的服务。
香港电子作为多种高科技设备制造商在远东地区的总代理，主要服务于半导体封装厂、芯片生产厂、液晶显示器厂、发光二极管厂、电路板厂，以及各大专院校和研究机构。完善的售后服务是香港电子一直以来所秉持的原则，为了维持良好的售后服务，工程师均定期的前往设备制造原厂接受培训或再培训，务求能为客户提供ZX的市场和产品信息，以及ZY质的售后服务。

其中光学产品线：美国普林斯顿CCD、光谱仪，加拿大Sciencetech太阳能模拟器、BNC延迟脉冲器、Gentec光电探测器、海洋光学光谱产品、Laser Quantum激光器、Crystalaser激光器、EOS红外探测器、Sydor Instruments X射线超高速扫描照相机

欢迎您浏览我们的网页。若您对我们的产品有进一步的需求或疑问，请与本公司总部或位于各地的办事处联络，我们将竭诚地为您提供及时的服务。WZ：www.teltec.biz PI公司 WZ：www.piacton.com

展开

美国普林斯顿CCD、光谱仪，加拿大Sciencetech太阳能模拟器、BNC延迟脉冲器、Gentec光电探测器、海洋光学光谱产品、半导体前道产品、Crystalaser激光器、EOS红外探测器、半导体后道产品

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产地类别	进口	应用领域	化工,生物产业,电子,汽车

AML - 晶圆对准键合机

AML (Applied Microengineering Ltd ) 公司成立于一九九二年。公司坐落于英国牛津哈威尔科学园，主要从事原位晶圆键合设备生产，并在拥有数百亿英镑现代化设备的Bondcenter的支撑下，为客户提供键合相关服务工作。AML生产的对准键合机，是目前市场上ZZ能够实现在同一设备上完成原位对准、激活、键合的设备，是MEMS, IC，和III-V键合工艺的ZJ选择。在实现原位键合的同时，该设备也被用于压纹、印压、纳米压印及其它图形转移技术。可用于科研，并具有适合批量生产的全自动设备。

AML Bondcenter 为客户提供了制作键合基底，键合器件及3D集成和芯片级封装的**场所。

NEW ! IRIS-红外晶圆键合检测& Maszara键合强度设备

IR检测整片键合完成的晶圆

红外检测是一种快速、简单的无损检测方法。它可以检测键合后整片晶圆的空洞、粘接不良或内部的颗粒。

可以对直径200mm的晶圆做出快速检测
•可检测的空洞小高度是250nm
• 空洞横向小尺寸600um。

AML键合机

晶圆对准键合机，广泛应用于MEMS器件，晶圆级封装技术(WLP)， *真空封装基底， TSV 3D互联工艺等。

AML键合机具有duyi无二的原位晶圆对准键合技术:

• 激活、对准、键合一体机
• 上下基板独立加热，适合Getter材料工艺
• 低拥有成本 & 高生产能力
• 智能作用力控制
• 可靠的全自动对准功能,对准精度可达1微米
• **真空键合
• 可键合的芯片及晶圆尺寸为 2” 到 12”
• 自动程序控制功能:适用于研发或生产等应用
• 图像采集功能:用于识别背面对准标记
• 键合前晶圆原位激活、化学表面处理功能
• AML的BONDCENTER可为客户提供强大的工艺支持

NEW!!

(New!)基於真空的临时键合技术，
在3D IC 工艺中wan美的应用，和粘附剂说再见吧！

	节省工艺时间，提高生产效率，高性价比！ - 无粘附剂的真空键合 - 键合时间< 5mins - ZG工艺温度> 300 C - 解键合时间< 10mins - 3D-IC 工艺ZJ的选择

基板温度/键合力曲线图，上下基板可在键合过程中保持不同温度

Cu-Cu键合过程中在腔室内使用蚁酸气体对
键合表面氧化物进行处理，处理后界面EDX谱图


原位等离子体激活处理	原位对准系统

FAB12 - 全自动晶圆对准键合机

晶圆尺寸: 150mm & 200mm (或300mm)
晶圆厚度: Max. stack height 6.5mm
晶圆传输: 接触边缘 3mm 区域
基础气压: 10-6mbar range
抽气时间: 5 min (to 10-4mbar)
大键合力: 25kN
卡盒数量: 2 or 3 (FOUP, SMIF or Open Cassette Load Ports)