产地类别 | 国产 | 价格区间 | 面议 |
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应用领域 | 能源,电子/电池,航空航天,电气 | 组成要素 | 自由电子激光器 |
激光精密打孔激光加工陶瓷散热片
激光精密打孔激光加工陶瓷散热片
传统的陶瓷PCB加工方式是机械加工,速度较慢,精度低,对陶瓷材料进行研磨、抛光,或进行化学加工,使用蚀刻、化学研磨、化学抛光等方式,存在着成本昂贵,周期长,易造成环境污染等问题,尤其是陶瓷易碎的特性,导致产品良率不高。
但陶瓷材料在切割过程中的要求精度高、加工效果好、速度快,使得加工难度提升。在这样的前提条件下,Lasertech激光切割技术的不断突破在陶瓷切割、划片、钻孔中的应用逐渐取得话语权。
激光切割的优点在于激光光斑小,这就意味着切割的精度高。激光切割属于非接触加工方式,不会产生应力,传统的加工方式与材料有接触,势必会影响加工精度与效率,因此激光切割效率更高。
机盖板选择的是硬度更高的氧化锆陶瓷,激光切割氧化锆陶瓷会有不同程度的发黑,因而在陶瓷盖板上的加工需要二次加工,如用CNC设备扩孔或磨边处理。
陶瓷在航空、微电子、新能源、动力电池、科研领域的应用更加广泛,对激光加工陶瓷的要求也更高,常见的有陶瓷激光打孔、激光切割、激光划线、打标的应用,根据陶瓷材料性质不同采用的激光类型也有较大的差异。如在氧化锆、淡化铝、氧化铝、压电陶瓷片、氯化钠陶瓷等等,氧化锆、淡化铝、氧化铝等材料根据需求的不同,采用lasertech光纤激光切割机实现对陶瓷材料的打孔、切割以及划线;而压电陶瓷片则需要根据需求选择光纤激光设备或紫外激光切割机进行加工;对于氯化钠软陶瓷的加工则采用的是紫外激光切割机或CO2激光切割机,相对的加工方式可以采用振镜加工或准直镜加工。而对于超薄的陶瓷材料、超高精度要求的陶瓷材料则选择的是皮秒激光设备进行加工。
激光精密打孔激光加工陶瓷散热片
产品优势及功能简介
◎ 安全可靠:采用花岗岩基座,一体封闭式结构,性能安全可靠;
◎ 速度快、精度高:采用直线电机、动龙门驱动结构、运动速度快、加工精度高、转弯平滑、稳定性好;
◎ 寿命长:采用光纤激光器,光学模式好,寿命长;
◎ 切割质量好:采用激光切割头、自动跟随系统及夹具,切割质量好。
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